Um circuito de película fina, também conhecido como placa de circuito impresso flexível (PCB), é uma placa de circuito que aloja componentes electrónicos em camadas de materiais condutores e isolantes.
A camada condutora da placa de circuito impresso apresenta um padrão de formas geométricas que permite estabelecer ligações entre os elementos electrónicos sem a necessidade de fios volumosos.
A tecnologia de película fina é utilizada para produzir estas placas de circuito, que têm um desempenho e uma capacidade dinâmica superiores aos das placas de circuito rígidas ou de película espessa.
A utilização da tecnologia de película fina permite a produção de circuitos de maior densidade e de embalagens mais pequenas e mais leves.
Esta tecnologia é normalmente utilizada em produtos modernos, como smartphones dobráveis, smartwatches e televisores OLED, que requerem circuitos flexíveis que podem assumir qualquer forma.
5 pontos-chave para entender
1. Definição e estrutura
Um circuito de película fina é uma placa de circuito impresso (PCB) flexível que aloja componentes electrónicos em camadas de materiais condutores e isolantes.
A camada condutora apresenta um padrão de formas geométricas que ligam elementos electrónicos sem fios volumosos.
2. Tecnologia e desempenho
A tecnologia de película fina produz placas de circuito com um desempenho e uma capacidade dinâmica superiores aos das placas de circuito rígidas ou de película espessa.
Esta tecnologia permite a produção de circuitos de maior densidade e de embalagens mais pequenas e mais leves.
3. Aplicações em produtos modernos
Os circuitos de película fina são normalmente utilizados em produtos modernos, como smartphones dobráveis, smartwatches e televisores OLED.
Estes produtos requerem circuitos flexíveis que podem assumir qualquer forma.
4. Materiais e construção
O termo "película fina" refere-se à espessura do material que forma a placa de circuito, que pode ser tão fina como um micrómetro (1/1000 de um milímetro).
O método de construção envolve o empilhamento de camadas de materiais condutores e isolantes umas sobre as outras.
Os materiais comuns utilizados na tecnologia de película fina incluem o óxido de cobre (CuO), o disseleneto de cobre, índio e gálio (CIGS) e o óxido de índio e estanho (ITO).
5. Vantagens e aplicações
A tecnologia de película fina oferece várias vantagens em relação a outras tecnologias de placas de circuitos.
Permite o fabrico de grandes áreas de elevada densidade e cobertura utilizando técnicas de modelação complexas.
Os circuitos de película fina têm geralmente custos mais baixos em comparação com os circuitos de película espessa.
Também consomem menos energia por unidade de área, permitindo a utilização de tensões mais baixas.
O fabrico de películas finas permite uma maior flexibilidade nas configurações de design, tornando-o atrativo para designers comerciais e amadores/fabricantes.
As placas de circuito de película fina têm aplicações em vários domínios, incluindo a eletrónica de consumo e as aplicações industriais.
São utilizadas em produtos como televisores, computadores, telemóveis, equipamento médico, cablagens para automóveis e maquinaria industrial.
A tecnologia de película fina também tem sido utilizada em aplicações como a energia solar fotovoltaica em grande escala, placas de circuitos impressos, sensores, fontes de luz, aparelhos auditivos e sistemas microfluídicos.
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