Conhecimento Quais são as duas vantagens de utilizar a pulverização catódica em vez da evaporação para criar um sistema de interligação metálica? (2 vantagens principais)
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Equipe técnica · Kintek Solution

Atualizada há 2 meses

Quais são as duas vantagens de utilizar a pulverização catódica em vez da evaporação para criar um sistema de interligação metálica? (2 vantagens principais)

Quando se trata de criar sistemas de interconexão de metal, a pulverização catódica oferece várias vantagens sobre a evaporação.

Duas vantagens do uso da pulverização catódica sobre a evaporação

Quais são as duas vantagens de utilizar a pulverização catódica em vez da evaporação para criar um sistema de interligação metálica? (2 vantagens principais)

1. Melhor qualidade e uniformidade do filme

A pulverização catódica é conhecida por produzir películas com qualidade e uniformidade superiores em comparação com a evaporação.

Isto deve-se ao facto de a pulverização catódica envolver o bombardeamento de um material alvo com partículas energéticas.

Isto leva a uma deposição mais uniforme do material no substrato.

A película resultante é mais consistente em toda a sua superfície.

Esta uniformidade é crucial nos sistemas de interconexão metálica em que são essenciais propriedades eléctricas consistentes.

2. Controlo mais fácil da espessura e da composição da película

A pulverização catódica permite um controlo mais preciso da espessura da película depositada.

Isto pode ser conseguido através do ajuste do tempo de deposição e dos parâmetros operacionais.

O controlo da composição da liga e de outras propriedades da película, como a cobertura de degraus e a estrutura do grão, é mais simples com a pulverização catódica do que com a evaporação.

Este controlo é vital para a criação de sistemas de interligação de metais que requerem propriedades específicas do material para funcionarem eficazmente.

A pulverização catódica também permite a deposição de materiais com pontos de fusão muito altos.

Esses materiais são difíceis ou impossíveis de evaporar.

Isso amplia a gama de materiais que podem ser usados em sistemas de interconexão.

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