A deposição física de vapor (PVD) é um processode cima para baixo de cima para baixo.
Este facto é evidente na descrição do processo de PVD, particularmente no método de Evaporação Térmica, em que o material a depositar é aquecido numa câmara de vácuo até vaporizar e depois condensar num substrato posicionado acima do material de origem.
4 Pontos-chave a compreender
1. Explicação da natureza de cima para baixo
No contexto da PVD, particularmente da Evaporação Térmica, o processo começa com um material sólido localizado no fundo de uma câmara de vácuo.
Este material é aquecido até atingir a sua pressão de vapor e formar uma nuvem de vapor.
O vapor sobe então e deposita-se no substrato, que está normalmente posicionado acima da fonte.
Este movimento ascendente do vapor desde a fonte até ao substrato indica uma abordagem descendente, uma vez que o material é removido de uma fonte a granel (o material sólido) e depositado numa superfície (o substrato).
2. Comparação com os métodos de baixo para cima
Em contrapartida, os métodos ascendentes, como a deposição química em fase vapor (CVD) e a deposição em camada atómica (ALD), implicam a construção de materiais átomo a átomo ou molécula a molécula na superfície do substrato.
Nestes métodos, o crescimento da película é iniciado a nível atómico ou molecular no substrato, o que é fundamentalmente diferente do processo PVD, em que o material é retirado de uma fonte a granel e depositado no substrato.
3. Mecanismos de PVD
Por conseguinte, com base nos mecanismos descritos, a PVD, especialmente no contexto da evaporação térmica, é classificada como um processo descendente.
Envolve a remoção de material de uma fonte maior e a sua deposição num substrato, em vez de construir o material a partir do nível atómico ou molecular na superfície do substrato.
4. Aplicações práticas
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