A evaporação térmica é um método utilizado para preparar películas finas através da deposição de materiais num substrato num ambiente de alto vácuo.
4 Passos chave na preparação de películas finas por evaporação térmica
1. Aquecimento do material alvo
O material a ser depositado (o alvo) é aquecido a uma temperatura elevada.
Normalmente, isto é feito utilizando aquecimento resistivo ou um feixe de electrões.
Este aquecimento faz com que o material se sublime ou ferva, libertando vapor.
2. Transporte de vapor
O material vaporizado é então transportado através da câmara de vácuo.
O ambiente de vácuo é crucial, uma vez que minimiza a hipótese de o vapor colidir com outras partículas.
Isto assegura um caminho direto para o substrato.
3. Condensação no substrato
O vapor atinge o substrato e condensa-se, formando uma película fina.
A espessura e a uniformidade da película dependem de factores como a taxa de evaporação, a distância entre a fonte e o substrato e a duração do processo.
4. Crescimento e nucleação da película
A repetição dos ciclos de deposição permite o crescimento e a nucleação da película fina.
Isto é importante para obter as propriedades e a espessura desejadas da película.
A evaporação térmica é particularmente útil em aplicações como a criação de camadas de ligação de metal em células solares, transístores de película fina, bolachas de semicondutores e OLED à base de carbono.
Pode depositar um único material ou co-depositar camadas de diferentes materiais, dependendo dos requisitos específicos da aplicação.
Este método é preferido pela sua simplicidade e pelas películas de alta qualidade que pode produzir, tornando-o um elemento básico na preparação de películas finas, tanto em laboratório como na indústria.
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