A deposição é um processo físico em que uma substância forma uma camada numa superfície sólida.
Este processo altera as propriedades da superfície do substrato com base na aplicação pretendida.
A deposição pode ser efectuada através de vários métodos, incluindo técnicas de pulverização, revestimento por rotação, galvanização e deposição em vácuo.
A espessura da camada depositada pode variar entre um único átomo (nanómetro) e vários milímetros.
O que é o processo físico de deposição? 4 Aspectos-chave explicados
1. Métodos de deposição
As técnicas de deposição incluem a deposição física de vapor (PVD), a deposição química de vapor (CVD), a deposição de camadas atómicas (ALD) e a deposição por feixe de iões (IBD).
A PVD envolve a transferência física de materiais para o vácuo e depois para o substrato utilizando calor ou pulverização catódica.
A CVD utiliza gases para fornecer precursores para o crescimento da película, exigindo frequentemente que o substrato esteja a uma temperatura elevada.
O ALD e o IBD são métodos mais especializados que envolvem uma precisão atómica ou iónica.
2. Aplicações das películas finas
As películas finas depositadas têm várias aplicações, tais como revestimentos protectores, revestimentos ópticos, revestimentos decorativos, revestimentos eléctricos, biossensores, dispositivos plasmónicos, células fotovoltaicas de película fina e baterias de película fina.
Cada aplicação exige caraterísticas específicas da película, o que influencia a escolha do método e dos parâmetros de deposição.
3. Factores que influenciam a deposição
Os principais factores incluem a taxa de deposição, a uniformidade, a flexibilidade do sistema, a cobertura dos passos, as caraterísticas da película, a temperatura do processo, a robustez do processo e os potenciais danos no substrato.
Cada fator desempenha um papel crucial na determinação da qualidade e adequação da película depositada para a utilização pretendida.
Por exemplo, a taxa de deposição afecta a velocidade e a precisão do crescimento da película, enquanto a uniformidade assegura propriedades consistentes da película em todo o substrato.
4. Deposição em fase vapor por processo químico (CVD)
Um tipo específico de deposição em que uma película sólida é depositada numa superfície aquecida devido a uma reação química numa fase de vapor.
Este método envolve normalmente três etapas: evaporação de um composto volátil, decomposição térmica ou reação química do vapor e deposição de produtos de reação não voláteis no substrato.
A CVD requer condições específicas, tais como temperaturas e pressões elevadas.
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