A pulverização catódica e a metalização são ambas técnicas de deposição em fase vapor por processo físico (PVD) utilizadas para depositar películas finas, mas diferem nos seus mecanismos e aplicações. A pulverização catódica envolve a utilização de um plasma para deslocar átomos de um material alvo, que são depois depositados num substrato. Em contrapartida, a galvanização iónica combina aspectos da evaporação térmica e da pulverização catódica, utilizando correntes eléctricas elevadas para vaporizar o material e depositá-lo num substrato.
Sputtering:
A pulverização catódica é um processo em que é gerado um plasma entre a espécie de revestimento (alvo) e o substrato. Este plasma é utilizado para deslocar átomos do material alvo. Os átomos deslocados são então depositados no substrato para formar uma película fina. Esta técnica é particularmente eficaz para depositar películas finas de semicondutores, CD, unidades de disco e dispositivos ópticos. As películas pulverizadas são conhecidas pela sua excelente uniformidade, densidade, pureza e aderência. Também pode produzir ligas de composição precisa ou compostos como óxidos e nitretos através de pulverização catódica reactiva.Galvanização iónica:
- A galvanização iónica, por outro lado, é uma técnica híbrida que combina a evaporação térmica e a pulverização catódica. Utiliza correntes eléctricas elevadas para vaporizar o material metálico e os iões metálicos são dirigidos para a ferramenta ou substrato a revestir. Este método permite uma melhor aderência e revestimentos mais densos em comparação com a simples evaporação térmica. A galvanização iónica é frequentemente utilizada quando é necessária uma adesão superior e revestimentos mais densos.Comparação:
- Mecanismo: A pulverização catódica baseia-se no processo físico dos átomos que são eliminados de um alvo pelo plasma, enquanto a metalização iónica utiliza correntes eléctricas para vaporizar e depositar material.
- Aplicações: A pulverização catódica é amplamente utilizada para películas funcionais em dispositivos semicondutores, dispositivos de visualização de informação e aplicações decorativas. A metalização iónica, com a sua capacidade de fornecer revestimentos mais densos e mais aderentes, é utilizada em aplicações que exigem elevada durabilidade e desempenho.
Vantagens:
A pulverização catódica por magnetrão, uma variante da pulverização catódica, oferece vantagens como uma estrutura densa, uma grande área de pulverização, átomos de alta energia para uma melhor aderência, compacidade e ausência de orifícios. Estas vantagens tornam-na a escolha preferida para muitas aplicações de alta tecnologia.
