A pulverização catódica oferece várias vantagens em relação aos métodos mais antigos de deposição a vácuo, como a evaporação. Estas vantagens fazem com que seja a escolha preferida para muitas aplicações modernas.
Qual é a vantagem da pulverização catódica sobre a deposição a vácuo mais antiga? 5 benefícios principais
1. Versatilidade em materiais depositados
A pulverização catódica pode depositar uma variedade de materiais, incluindo ligas e compostos complexos.
Isso nem sempre é possível com métodos mais antigos, como a evaporação.
A versatilidade é crucial para aplicações que exigem propriedades ou composições específicas de materiais.
2. Elevada aderência e qualidade da película
As películas pulverizadas apresentam normalmente uma elevada adesão aos substratos e melhores caraterísticas de absorção.
Isto deve-se à energia mais elevada das espécies depositadas (1-100 eV na pulverização catódica vs. 0,1-0,5 eV na evaporação).
A energia mais elevada conduz a uma melhor densificação da película e a tensões residuais reduzidas no substrato.
3. Controlo das propriedades da película
A pulverização catódica proporciona um controlo superior sobre as propriedades da película, tais como a composição, a cobertura de degraus e a estrutura dos grãos.
Isso é particularmente importante em aplicações em que são necessárias propriedades precisas do material, como na fabricação de semicondutores.
4. Limpeza por pulverização catódica
A capacidade de limpar o substrato por pulverização catódica no vácuo antes da deposição da película aumenta a qualidade e a aderência das películas depositadas.
Este processo de limpeza pré-deposição não é tão eficaz nas técnicas de evaporação.
5. Evitar danos nos dispositivos
A pulverização catódica evita danos nos dispositivos provocados pelos raios X gerados pela evaporação por feixe de electrões.
Esta é uma vantagem significativa em aplicações sensíveis como o fabrico de semicondutores.
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