As técnicas de fase de vapor são essenciais em várias indústrias, especialmente no fabrico de semicondutores e na ciência dos materiais. Estas técnicas permitem um controlo preciso da deposição de materiais, garantindo películas e revestimentos de alta qualidade.
Quais são as 4 técnicas de fase de vapor?
1. CVD foto-iniciada (PICVD)
A CVD foto-iniciada, ou PICVD, utiliza luz UV para iniciar reacções químicas. Esta técnica é semelhante ao processamento de plasma, uma vez que ambos utilizam uma forte radiação UV. O PICVD pode funcionar à pressão atmosférica ou perto dela, em determinadas condições. Esta técnica é óptima para aplicações em que os danos induzidos pelo plasma são uma preocupação. Oferece uma alternativa mais suave, sem deixar de obter as reacções químicas desejadas.
2. Deposição de vapor químico a laser (LCVD)
A LCVD utiliza lasers para aquecer pontos ou linhas específicas num substrato. Esta técnica é utilizada principalmente em aplicações de semicondutores. Na produção de MEMS e de fibras, os lasers são utilizados para decompor rapidamente os gases precursores. As temperaturas do processo podem ultrapassar os 2000 °C. Este método permite a deposição precisa de materiais em padrões ou estruturas específicas. É semelhante à forma como as impressoras 3-D de sinterização a laser constroem sólidos a partir de pós.
3. Deposição física de vapor (PVD)
A PVD envolve a vaporização de um material sólido utilizando fontes de alta energia, como feixes de electrões ou plasmas, ou através de um simples aquecimento. O material vaporizado condensa-se então sobre um substrato para formar uma película fina. A PVD é versátil e pode depositar uma vasta gama de materiais, incluindo metais, ligas e cerâmicas. É normalmente utilizado em aplicações de revestimento e tratamento de superfícies, bem como no fabrico de semicondutores.
4. Deposição em fase vapor por processo químico (CVD)
A CVD utiliza espécies gasosas que são dissociadas para produzir vapores. Estes vapores reagem e depositam-se num substrato para formar uma película fina. As técnicas de CVD incluem a CVD térmica e a CVD enriquecida com plasma (PECVD). Cada uma delas é adequada para diferentes aplicações, dependendo das propriedades necessárias da película e das condições de deposição.
Cada uma destas técnicas oferece vantagens únicas e é selecionada com base nos requisitos específicos da aplicação, tais como o tipo de material a depositar, as propriedades desejadas da película e as condições de funcionamento.
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