Conhecimento Quais são os 5 tipos principais de deposição em fase de vapor?
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Atualizada há 3 semanas

Quais são os 5 tipos principais de deposição em fase de vapor?

A deposição em fase vapor é um processo crucial em várias indústrias, especialmente para criar películas finas com propriedades mecânicas, ópticas, químicas ou electrónicas específicas. Este processo pode ser amplamente categorizado em dois grupos principais: técnicas de vaporização e caraterização e técnicas de pulverização catódica.

5 Tipos Principais de Deposição em Fase de Vapor

Quais são os 5 tipos principais de deposição em fase de vapor?

Técnicas de Vaporização e Caracterização

  1. Vaporização por feixe de electrões: Este método utiliza um feixe de electrões de alta energia para vaporizar uma matriz metálica. O material vaporizado é então condensado num substrato ou numa fibra.

  2. Deposição de vapor químico (CVD): A CVD envolve a deposição de películas finas através de reacções químicas a partir da fase de vapor. Inclui métodos como a deposição por banho químico, a galvanoplastia, a epitaxia por feixe molecular e a oxidação térmica.

  3. Deposição Física de Vapor (PVD): A PVD é um método de deposição em vácuo que produz películas finas e revestimentos. Envolve a transição do material de uma fase condensada para uma fase de vapor e depois de novo para uma fase condensada de película fina. Os processos comuns de PVD incluem a pulverização catódica e a evaporação.

Técnicas de pulverização

  1. Sputtering por magnetrão: Esta técnica utiliza um campo magnético para confinar os electrões perto do material alvo, criando um plasma de alta densidade e uma pulverização eficiente.

  2. Sputtering por feixe de iões: Neste método, os iões são acelerados em direção ao material alvo, provocando a pulverização dos átomos alvo.

  3. Sputtering reativo: São introduzidos gases reactivos na câmara de pulverização, o que leva à formação de películas finas compostas.

  4. Sputtering assistido por iões: Esta técnica envolve o bombardeamento simultâneo do substrato com iões energéticos enquanto ocorre a pulverização catódica.

  5. Sputtering de fluxo de gás: O fluxo de gás é utilizado para aumentar as taxas de pulverização e melhorar a qualidade da película.

Estas técnicas são essenciais no fabrico de artigos que requerem películas finas para várias funções. A escolha do método de deposição depende de factores como as propriedades desejadas da película, os materiais alvo e os requisitos do processo.

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