Peças para deposição de película fina
Cadinho de tungsténio / Cadinho de molibdénio com revestimento por evaporação por feixe de electrões
Número do item : KMS04
O preço varia com base em especificações e personalizações
- Material
- Molibdénio / Tungsténio
- Especificação
- 30-50mm*15-25mm
Envio:
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A evaporação por feixe de electrões (EBE) é uma técnica de deposição física de vapor (PVD) para a deposição de películas finas. Na EBE, é utilizado um feixe de electrões de alta energia para aquecer e vaporizar um material sólido, que depois se condensa num substrato para formar uma película fina. Os cadinhos de tungsténio e molibdénio são normalmente utilizados em processos de evaporação por feixe de electrões devido às suas excelentes propriedades térmicas e mecânicas. Os cadinhos de tungsténio/molibdénio são normalmente utilizados para a deposição de películas finas na produção de microeletrónica, tais como circuitos integrados (CI) e microprocessadores; processos de revestimento ótico, para depositar películas finas em lentes, espelhos ou outros componentes ópticos; são deposições de películas finas para revestimentos antirreflexo ou camadas condutoras; revestimentos resistentes ao desgaste: Os cadinhos de tungsténio podem ser utilizados para depositar revestimentos resistentes ao desgaste em vários componentes, tais como ferramentas de corte ou peças de motores, etc.
Detalhes e peças
Especificações técnicas
Diâmetro exterior e altura | 30*15mm | 34*20mm | 35*17mm | 40*17mm | 42*19mm | 45*22mm | 50mm*22 |
Os cadinhos que apresentamos estão disponíveis em diferentes tamanhos e os tamanhos personalizados estão disponíveis mediante pedido.
Vantagens
- Ponto de fusão muito elevado; adequado para o processamento de materiais com elevado ponto de fusão. Elevada condutividade térmica para uma transferência de calor eficiente durante a evaporação.
- Elevada pureza; a utilização de um cadinho de tungsténio ajuda a garantir a pureza da película depositada.
- Alta resistência mecânica; o tungsténio é conhecido pela sua excelente resistência mecânica e resistência à deformação a altas temperaturas.
- Baixa pressão de vapor; o tungsténio tem uma baixa pressão de vapor que ajuda a minimizar a contaminação e a manter um ambiente de vácuo limpo durante a evaporação.
FAQ
O que são barcos de tungsténio?
Quais são as vantagens da utilização de barcos de tungsténio?
O que são fontes de evaporação térmica?
O que é a deposição física de vapor (PVD)?
Quais são os principais tipos de fontes de evaporação térmica?
O que é a pulverização catódica por magnetrão?
Quais são os métodos utilizados para depositar películas finas?
O que é um alvo de pulverização catódica?
Como é que as fontes de evaporação térmica funcionam?
Porquê a pulverização catódica por magnetrões?
O que é o equipamento de deposição de película fina?
Como são feitos os alvos de pulverização catódica?
Quais são os materiais comuns utilizados para cadinhos de evaporação?
Quais são as vantagens da utilização de fontes de evaporação térmica?
Quais são as vantagens da utilização de barcos de evaporação?
Quais são os materiais utilizados na deposição de película fina?
A deposição de película fina utiliza normalmente metais, óxidos e compostos como materiais, cada um com as suas vantagens e desvantagens únicas. Os metais são preferidos pela sua durabilidade e facilidade de deposição, mas são relativamente caros. Os óxidos são altamente duráveis, suportam temperaturas elevadas e podem ser depositados a baixas temperaturas, mas podem ser frágeis e difíceis de trabalhar. Os compostos oferecem resistência e durabilidade, podem ser depositados a baixas temperaturas e adaptados para apresentarem propriedades específicas.
A seleção do material para um revestimento de película fina depende dos requisitos da aplicação. Os metais são ideais para a condução térmica e eléctrica, enquanto os óxidos são eficazes na proteção. Os compostos podem ser adaptados para satisfazer necessidades específicas. Em última análise, o melhor material para um determinado projeto dependerá das necessidades específicas da aplicação.
O que é a tecnologia de deposição de película fina?
Para que é utilizado o alvo de pulverização catódica?
Quais são as vantagens de utilizar cadinhos de evaporação?
Para que aplicações são utilizadas as fontes de evaporação térmica?
Qual é o tempo de vida típico de um barco de evaporação?
Quais são os métodos para obter uma deposição óptima de película fina?
Para obter películas finas com propriedades desejáveis, são essenciais alvos de pulverização catódica e materiais de evaporação de alta qualidade. A qualidade destes materiais pode ser influenciada por vários factores, tais como a pureza, o tamanho do grão e o estado da superfície.
A pureza dos alvos de pulverização catódica ou dos materiais de evaporação desempenha um papel crucial, uma vez que as impurezas podem causar defeitos na película fina resultante. O tamanho do grão também afecta a qualidade da película fina, sendo que os grãos maiores conduzem a propriedades de película pobres. Além disso, a condição da superfície é crucial, uma vez que as superfícies ásperas podem resultar em defeitos na película.
Para obter alvos de pulverização catódica e materiais de evaporação da mais alta qualidade, é crucial selecionar materiais que possuam alta pureza, tamanho de grão pequeno e superfícies lisas.
Utilizações da deposição de película fina
Películas finas à base de óxido de zinco
As películas finas de ZnO encontram aplicações em várias indústrias, tais como térmica, ótica, magnética e eléctrica, mas a sua principal utilização é em revestimentos e dispositivos semicondutores.
Resistências de película fina
As resistências de película fina são cruciais para a tecnologia moderna e são utilizadas em receptores de rádio, placas de circuito, computadores, dispositivos de radiofrequência, monitores, routers sem fios, módulos Bluetooth e receptores de telemóveis.
Filmes finos magnéticos
Os filmes finos magnéticos são utilizados em eletrónica, armazenamento de dados, identificação por radiofrequência, dispositivos de micro-ondas, ecrãs, placas de circuitos e optoelectrónica como componentes-chave.
Filmes finos ópticos
Os revestimentos ópticos e a optoelectrónica são aplicações padrão dos filmes finos ópticos. A epitaxia por feixe molecular pode produzir dispositivos optoelectrónicos de película fina (semicondutores), em que as películas epitaxiais são depositadas um átomo de cada vez no substrato.
Filmes finos de polímeros
Os filmes finos de polímeros são utilizados em chips de memória, células solares e dispositivos electrónicos. As técnicas de deposição química (CVD) oferecem um controlo preciso dos revestimentos de películas de polímeros, incluindo a conformidade e a espessura do revestimento.
Baterias de película fina
As baterias de película fina alimentam dispositivos electrónicos, tais como dispositivos médicos implantáveis, e a bateria de iões de lítio avançou significativamente graças à utilização de películas finas.
Revestimentos de película fina
Os revestimentos de película fina melhoram as características químicas e mecânicas dos materiais alvo em várias indústrias e campos tecnológicos. Revestimentos antirreflexo, revestimentos anti-ultravioleta ou anti-infravermelhos, revestimentos anti-riscos e polarização de lentes são alguns exemplos comuns.
Células solares de película fina
As células solares de película fina são essenciais para a indústria da energia solar, permitindo a produção de eletricidade relativamente barata e limpa. Os sistemas fotovoltaicos e a energia térmica são as duas principais tecnologias aplicáveis.
Quais são as vantagens da utilização de equipamento de deposição de películas finas?
O que são alvos de pulverização catódica para eletrónica?
Como é que os cadinhos de evaporação devem ser manuseados e mantidos?
Os barcos de evaporação podem ser reutilizados?
Factores e parâmetros que influenciam a deposição de películas finas
Taxa de deposição:
A taxa a que a película é produzida, tipicamente medida em espessura dividida pelo tempo, é crucial para selecionar uma tecnologia adequada à aplicação. As taxas de deposição moderadas são suficientes para películas finas, enquanto as taxas de deposição rápidas são necessárias para películas espessas. É importante encontrar um equilíbrio entre a velocidade e o controlo preciso da espessura da película.
Uniformidade:
A consistência da película ao longo do substrato é conhecida como uniformidade, que normalmente se refere à espessura da película, mas também pode estar relacionada com outras propriedades, como o índice de refração. É importante ter um bom entendimento da aplicação para evitar sub ou superespecificar a uniformidade.
Capacidade de preenchimento:
A capacidade de preenchimento ou cobertura de etapas refere-se a quão bem o processo de deposição cobre a topografia do substrato. O método de deposição utilizado (por exemplo, CVD, PVD, IBD ou ALD) tem um impacto significativo na cobertura e no preenchimento dos degraus.
Características da película:
As características da película dependem dos requisitos da aplicação, que podem ser classificados como fotónicos, ópticos, electrónicos, mecânicos ou químicos. A maioria das películas tem de cumprir requisitos em mais do que uma categoria.
Temperatura do processo:
As características da película são significativamente afectadas pela temperatura do processo, que pode ser limitada pela aplicação.
Danos:
Cada tecnologia de deposição tem o potencial de danificar o material depositado, sendo as características mais pequenas mais susceptíveis a danos no processo. A poluição, a radiação UV e o bombardeamento de iões estão entre as potenciais fontes de danos. É crucial compreender as limitações dos materiais e ferramentas.
Que factores devem ser considerados na seleção do equipamento de deposição de película fina?
Qual é a vida útil de um alvo de pulverização catódica?
Como selecionar o material adequado para a embarcação de evaporação?
Que considerações de segurança estão associadas à operação de equipamentos de deposição de película fina?
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Electron beam evaporation coating made simple and efficient with Kintek Solution's tools.
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PDF - Cadinho de tungsténio / Cadinho de molibdénio com revestimento por evaporação por feixe de electrões
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