A Deposição Física de Vapor (PVD) é uma técnica crucial na criação de películas finas, amplamente utilizada em várias indústrias.
Explicação de 3 métodos principais
1. Sputtering
A pulverização catódica é um processo em que o material alvo é bombardeado com uma carga eléctrica de alta energia.
Isto faz com que os átomos ou moléculas sejam "pulverizados" e depositados num substrato.
Este método inclui a deposição assistida por feixe de iões, a pulverização reactiva e a pulverização por magnetrão.
O plasma é gerado sob alta tensão entre o material de origem e o substrato.
2. Evaporação térmica
A evaporação térmica consiste em elevar o material de revestimento ao seu ponto de ebulição num ambiente de alto vácuo.
Isto faz com que o material se vaporize e forme um fluxo de vapor que sobe na câmara de vácuo.
O vapor condensa-se então no substrato, formando uma película fina.
Neste processo, uma corrente eléctrica aquece o material alvo, derretendo-o e evaporando-o para uma fase gasosa.
3. Evaporação por feixe de electrões (evaporação por feixe eletrónico)
A evaporação por feixe de electrões utiliza um feixe de electrões para aquecer o material alvo.
Isto faz com que o material se evapore e se deposite no substrato.
Este método é semelhante à evaporação térmica, mas utiliza um feixe de electrões para o aquecimento.
Permite um controlo mais preciso do processo de evaporação.
Cada um destes métodos tem caraterísticas únicas e é escolhido com base nos requisitos específicos da aplicação.
Estes requisitos incluem o tipo de material a ser depositado, as propriedades desejadas da película e as condições dentro da câmara de deposição.
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