Existem três tipos principais de métodos de Deposição Física de Vapor (PVD) para películas finas: Sputtering, Evaporação Térmica e Evaporação por Feixe de Electrões (evaporação por feixe eletrónico).
Sputtering é um processo em que o material alvo é bombardeado com uma carga eléctrica de alta energia, fazendo com que os átomos ou moléculas sejam "pulverizados" e depositados num substrato. Este método inclui a deposição assistida por feixe de iões, a pulverização reactiva e a pulverização por magnetrão. O plasma é gerado sob alta tensão entre o material de origem e o substrato.
Evaporação térmica envolve a elevação do material de revestimento ao seu ponto de ebulição num ambiente de alto vácuo. Isto faz com que o material se vaporize e forme um fluxo de vapor que sobe na câmara de vácuo e depois se condensa no substrato, formando uma película fina. Neste processo, uma corrente eléctrica aquece o material alvo, derretendo-o e evaporando-o para uma fase gasosa.
Evaporação por feixe de electrões (evaporação por feixe eletrónico) utiliza um feixe de electrões para aquecer o material alvo, provocando a sua evaporação e depósito no substrato. Este método é semelhante à evaporação térmica, mas utiliza um feixe de electrões para o aquecimento, o que pode proporcionar um controlo mais preciso do processo de evaporação.
Cada um destes métodos tem características únicas e é escolhido com base nos requisitos específicos da aplicação, incluindo o tipo de material a depositar, as propriedades desejadas da película e as condições dentro da câmara de deposição.
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