A deposição física de vapor (PVD) é um processo utilizado para revestir um metal com uma película fina de outro material.
Esta técnica envolve a transferência de material a um nível atómico.
O material move-se da fase condensada para a fase gasosa e depois volta à fase condensada como uma película fina sobre o substrato.
Os revestimentos PVD são normalmente mais duros e mais duráveis do que o material que estão a revestir.
Isto melhora o desempenho do metal subjacente.
5 passos fundamentais para compreender a deposição física de vapor
1. Vaporização de materiais de revestimento
Isto envolve a evaporação, separação ou pulverização catódica dos materiais de revestimento.
O material é aquecido até vaporizar, transformando-se de um sólido num gás.
2. Migração de átomos, moléculas ou iões
Após a vaporização, os átomos, moléculas ou iões migram através de uma região de baixa pressão desde a sua fonte até ao substrato.
Esta etapa inclui quaisquer reacções que ocorram após as colisões de partículas.
3. Deposição no substrato
O material vaporizado condensa-se na superfície do substrato, formando uma película fina.
Esta deposição ocorre a uma temperatura elevada, enquanto o substrato é mantido a uma temperatura mais baixa para evitar danos.
4. Caraterísticas da PVD
A PVD caracteriza-se pela sua capacidade de criar revestimentos que são difíceis de obter por outros métodos.
Estes revestimentos incluem revestimentos cerâmicos ou compósitos com elevada dureza e resistência ao desgaste.
5. Vantagens da PVD
A PVD é uma tecnologia de descarga por arco de baixa tensão e alta corrente que funciona em condições de vácuo.
Este facto minimiza a poluição ambiental.
Esta tecnologia é particularmente vantajosa em aplicações de ferramentas e moldes.
Pode duplicar a vida útil das peças e reduzir os custos, aumentando a rentabilidade.
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