Conhecimento O que é o processo de pulverização catódica em vácuo (6 etapas principais explicadas)
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Equipe técnica · Kintek Solution

Atualizada há 3 semanas

O que é o processo de pulverização catódica em vácuo (6 etapas principais explicadas)

A pulverização catódica é um processo utilizado para criar películas finas através da deposição de átomos num substrato.

É um tipo de Deposição Física de Vapor (PVD) que ocorre no vácuo.

São utilizadas partículas de alta energia para bombardear um material alvo, fazendo com que os seus átomos sejam ejectados e depois depositados num substrato.

Este processo é amplamente utilizado em várias aplicações comerciais e científicas porque pode criar películas uniformes, finas e fortes ao nível atómico.

O que é o processo de pulverização catódica em vácuo (6 etapas principais explicadas)

O que é o processo de pulverização catódica em vácuo (6 etapas principais explicadas)

1. Ambiente de vácuo

A pulverização catódica ocorre numa câmara de vácuo.

Isto é essencial para minimizar a presença de moléculas de ar que poderiam interferir com o processo de deposição.

O ambiente de vácuo assegura que os átomos ejectados do material alvo viajam sem obstáculos até ao substrato.

2. Bombardeamento do material alvo

O material alvo, também conhecido como alvo de pulverização catódica, é sujeito a bombardeamento por partículas de alta energia.

Estas partículas são tipicamente moléculas de gás ionizado, frequentemente árgon, que são energizadas por uma alta tensão aplicada através do gás na câmara.

Esta transferência de energia leva à ejeção de átomos da superfície do material alvo.

3. Ejeção e deposição de átomos

Quando o material alvo é bombardeado, os seus átomos são ejectados devido à energia cinética transferida pelas partículas em impacto.

Estes átomos ejectados, conhecidos como adátomos, viajam através da câmara de vácuo e depositam-se num substrato.

O substrato pode ser feito de vários materiais, como o silício, o vidro ou o plástico, consoante a aplicação.

4. Formação de película fina

Os átomos depositados no substrato nucleiam e formam uma película fina.

Esta película pode ter propriedades específicas adaptadas à aplicação, como a refletividade, a resistividade eléctrica ou a condutividade iónica.

A precisão do processo de pulverização catódica a nível atómico assegura uma forte ligação entre a película e o substrato, criando uma interface praticamente inquebrável.

5. Tipos de processos de pulverização catódica

Existem vários tipos de processos de pulverização catódica, incluindo a pulverização catódica por feixe de iões, a pulverização catódica por díodo e a pulverização catódica por magnetrão.

A pulverização por magnetrão, por exemplo, utiliza um campo magnético para confinar o plasma perto da superfície do alvo, aumentando a eficiência do processo de pulverização.

6. Contexto histórico

O efeito de pulverização catódica foi observado pela primeira vez no século XIX.

O seu desenvolvimento como técnica de deposição de película fina começou no início do século XX.

Desde então, evoluiu para uma tecnologia madura com aplicações industriais generalizadas, como a produção de placas de barbear pulverizadas na década de 1960.

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