A deposição física de vapor (PVD) é um processo utilizado para depositar películas finas ou revestimentos num substrato.
Envolve a transformação de materiais da sua fase condensada para uma fase de vapor.
Segue-se a condensação no substrato.
O processo é normalmente efectuado em condições de vácuo a alta temperatura para garantir a pureza e a qualidade do material depositado.
Explicação das 4 etapas principais
1. Preparação do material de origem
O material a depositar é primeiro convertido num estado de vapor utilizando meios físicos como a pulverização catódica, a evaporação ou o tratamento térmico.
Isto envolve frequentemente a utilização de eletricidade ou lasers de alta potência para gaseificar um material precursor sólido.
2. Transporte
O material vaporizado é então transportado através de uma região de baixa pressão desde a sua fonte até ao substrato.
Esta etapa garante que o material não é contaminado e que chega ao substrato de forma eficiente.
3. Deposição e condensação
O vapor sofre condensação no substrato, formando uma película fina.
Esta película adere ao substrato, criando um revestimento que é frequentemente caracterizado pela sua dureza, resistência à corrosão e tolerância a altas temperaturas.
4. Considerações ambientais
A PVD é considerada um processo amigo do ambiente devido à ausência de subprodutos perigosos e à sua eficiência na utilização de materiais.
O ambiente controlado da câmara de deposição assegura um desperdício mínimo e uma elevada utilização dos materiais.
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