Conhecimento O que é o processo de deposição física? (4 etapas principais explicadas)
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Equipe técnica · Kintek Solution

Atualizada há 2 meses

O que é o processo de deposição física? (4 etapas principais explicadas)

A deposição física, especificamente a deposição física de vapor (PVD), é um processo em que um material é transformado do seu estado sólido num vapor.

Este vapor é então depositado num substrato para formar uma película fina.

A PVD é amplamente utilizada porque oferece uma elevada precisão e uniformidade.

Inclui várias técnicas, como a pulverização catódica, a evaporação térmica e a evaporação por feixe de electrões.

Explicação das 4 etapas principais

O que é o processo de deposição física? (4 etapas principais explicadas)

1. Vaporização do material

O primeiro passo na PVD é a vaporização do material sólido.

Isto pode ser efectuado através de diferentes métodos:

  • Sputtering: Isto envolve o bombardeamento de um material alvo com partículas de alta energia, fazendo com que os átomos sejam ejectados e depositados no substrato.
  • Evaporação térmica: O calor é utilizado para evaporar o material, que depois se condensa no substrato mais frio.
  • Evaporação por feixe de electrões: É utilizado um feixe de electrões para aquecer o material até ao seu ponto de evaporação.

2. Transporte do vapor

Uma vez vaporizado, o material viaja através da câmara de vácuo para alcançar o substrato.

Durante este transporte, os átomos ou moléculas podem reagir com quaisquer gases residuais na câmara, o que pode afetar as propriedades finais da película depositada.

3. Deposição no substrato

O material vaporizado condensa-se no substrato, formando uma película fina.

As propriedades desta película, tais como as suas caraterísticas ópticas, eléctricas e mecânicas, podem ser significativamente diferentes das do material a granel.

Isto é particularmente importante em aplicações como a área médica, onde o controlo preciso das propriedades da película é crucial.

4. Controlo e variabilidade

A espessura e a uniformidade da película depositada podem ser controladas com precisão através do ajuste de parâmetros como a temperatura, a pressão e a duração do processo de deposição.

Isto permite a criação de películas adaptadas a aplicações específicas, desde revestimentos em dispositivos médicos a camadas em componentes electrónicos.

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