Quando se trata de revestimento PVD (Deposição Física de Vapor), a pressão dentro da câmara é um fator crítico.
Qual é a pressão para o revestimento PVD? 4 factores-chave a considerar
1. Ambiente de alto vácuo
Os processos PVD requerem um ambiente de alto vácuo para funcionarem eficazmente.
Isto deve-se ao facto de o vácuo reduzir o número de moléculas de gás que podem interferir com o processo de deposição.
A pressões mais elevadas, as colisões com moléculas de gás podem perturbar o fluxo de material vaporizado para o substrato, conduzindo a revestimentos irregulares ou de má qualidade.
2. Gama de pressões
A pressão dentro da câmara de PVD é cuidadosamente controlada e normalmente definida entre 10^-2 e 10^-4 mbar.
Esta gama assegura que as colisões entre as partículas vaporizadas e as moléculas de gás residual são mínimas, permitindo um processo de deposição mais controlado e eficiente.
Podem ser utilizadas pressões mais baixas, como 10^-6 Torr, para aplicações mais precisas ou quando é necessária uma pureza mais elevada.
3. Influência na qualidade do revestimento
A pressão influencia diretamente a qualidade e a uniformidade do revestimento.
As pressões mais baixas facilitam um caminho mais direto e ininterrupto para as partículas vaporizadas atingirem o substrato, resultando num revestimento mais suave e uniforme.
Pressões mais altas podem levar à dispersão e à redução da eficiência do revestimento.
4. Variabilidade do processo
A pressão específica utilizada pode variar consoante o tipo de processo PVD (por exemplo, pulverização catódica vs. evaporação), os materiais utilizados e as propriedades desejadas do revestimento.
Por exemplo, os processos de PVD reactivos que envolvem gases como o azoto ou o oxigénio podem funcionar a pressões ligeiramente mais elevadas para permitir a reação entre o metal vaporizado e o gás reativo.
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