A deposição física de vapor (PVD) é um método utilizado para depositar uma camada fina de material na superfície de um substrato num ambiente de vácuo.
A PVD é uma técnica de revestimento por vaporização em que o material a depositar começa na forma sólida.
Os processos de PVD são realizados em condições de vácuo e envolvem quatro etapas principais: evaporação, transporte, reação e deposição.
5 etapas principais explicadas
1. Evaporação
Na etapa de evaporação, um alvo é bombardeado por uma fonte de alta energia, como um feixe de electrões ou iões.
Isto desaloja átomos da superfície do alvo, vaporizando-os e depositando o material na peça de trabalho.
2. Transporte
Durante a fase de transporte, os átomos vaporizados deslocam-se do alvo para o substrato ou para a peça a revestir.
3. Reação
A etapa de reação envolve a reação dos átomos do material de deposição com o gás durante a fase de transporte.
4. Deposição
Finalmente, na fase de deposição, os átomos que foram vaporizados e transportados reagem com a superfície do substrato, formando uma película fina ou um revestimento.
5. Aplicação
A PVD pode ser utilizada para depositar películas finas de vários materiais, frequentemente metais, em superfícies para lhes conferir um revestimento duro e duradouro.
É um processo alternativo à galvanoplastia e pode ser utilizado em aplicações como ferragens de arquitetura e dispositivos médicos.
A PVD oferece várias vantagens no domínio médico, uma vez que permite aos átomos revestir os dispositivos de forma adequada.
Uma vez que os dispositivos são utilizados perto ou dentro do corpo, a utilização do método de deposição física de vapor garante uma deposição correta do material de revestimento.
De um modo geral, a PVD é uma técnica versátil e amplamente utilizada para depositar películas finas ou revestimentos em várias superfícies, proporcionando uma maior durabilidade e outras propriedades desejáveis.
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