A deposição física de vapor (PVD) é um método utilizado para criar películas finas em materiais.
Este processo envolve transformar materiais de um estado sólido ou líquido num vapor.
O vapor condensa-se então num substrato, formando uma película fina.
A PVD é normalmente utilizada para criar revestimentos de metais puros, ligas metálicas e cerâmicas.
Estes revestimentos têm normalmente uma espessura que varia entre 1 e 10 micrómetros.
O que é o processo de deposição física de vapor? 5 pontos-chave explicados
1. Transição da fase condensada para a fase de vapor
O PVD envolve a transição de materiais das suas fases condensadas para as fases de vapor.
Esta transição é crucial para a deposição de películas finas num substrato.
2. Várias técnicas de deposição de películas finas
Existem várias técnicas para realizar a PVD.
Todas estas técnicas têm em comum o facto de removerem fisicamente átomos de uma fonte.
3. Deposição por pulverização catódica
Uma técnica popular é a deposição por pulverização catódica.
Neste método, os átomos são libertados de uma fonte sólida ou líquida através da troca de energia.
4. Atmosfera controlada numa câmara
A PVD é normalmente realizada numa câmara com uma atmosfera controlada a pressão reduzida.
Este ambiente é essencial para que o processo ocorra de forma eficaz.
5. Etapas do processo de PVD
O processo de PVD por pulverização catódica envolve três etapas principais:
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Conversão do material a ser depositado em vapor.
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Transporte do vapor através de uma região de baixa pressão desde a sua fonte até ao substrato.
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Condensação do vapor no substrato para formar a película fina.
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