O recozimento é um processo crucial no fabrico de semicondutores que envolve o aquecimento e o arrefecimento de materiais para modificar as suas propriedades. Existem vários tipos de técnicas de recozimento, cada uma com as suas próprias aplicações e vantagens.
5 métodos principais explicados
1. Recozimento com azoto
O recozimento com nitrogénio envolve a passagem de gás nitrogénio puro através de uma câmara que contém as bolachas semicondutoras. Este processo é utilizado para alterar a microestrutura do material semicondutor, melhorando assim as suas propriedades gerais.
2. Recozimento com gás de formação
O recozimento com gás de formação é semelhante ao recozimento com azoto, mas utiliza um gás de formação, que é uma mistura de azoto e hidrogénio. Este método tem igualmente por objetivo modificar a microestrutura e melhorar as propriedades do material semicondutor.
3. Recozimento térmico rápido
O recozimento térmico rápido consiste em aquecer bolachas individuais a temperaturas elevadas durante um curto período de tempo. Esta técnica é utilizada para influenciar as propriedades eléctricas do material semicondutor.
4. Recozimento por difusão
O recozimento por difusão é efectuado a temperaturas extremamente elevadas durante períodos prolongados. É utilizado para eliminar as não homogeneidades estruturais ou as diferenças de concentração no material semicondutor. Este processo melhora a força e a resistência à corrosão do material.
5. Recozimento geral
O recozimento geral é um processo mais vasto utilizado para aliviar tensões internas, melhorar a uniformidade e a estrutura interna e aumentar a ductilidade. Envolve o aquecimento do material acima da sua temperatura de recristalização, a manutenção de uma temperatura adequada durante um período de tempo específico e, em seguida, o seu arrefecimento.
A escolha da técnica de recozimento depende do tipo de material semicondutor e das propriedades desejadas da bolacha.
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