A pulverização catódica por magnetrão RF é um método utilizado para criar películas finas, especialmente em materiais não condutores. Utiliza energia de radiofrequência (RF) para transformar um material alvo em plasma numa câmara de vácuo. Este plasma forma então uma película fina num substrato.
Explicação das 3 etapas principais
1. Instalação numa câmara de vácuo
O substrato é colocado dentro de uma câmara de vácuo. O ar no interior da câmara é então removido. O material alvo, que se tornará a película fina, é introduzido como um gás neste ambiente de baixa pressão.
2. Ionização do material alvo
É aplicado um campo elétrico de RF, que acelera os iões de árgon. Estes iões atingem o material alvo, fazendo com que os átomos sejam ejectados do mesmo. São utilizados ímanes para controlar o percurso destes átomos ejectados, melhorando o processo de ionização. O campo magnético cria um "túnel" que aprisiona os electrões perto da superfície do alvo, aumentando a eficiência da formação de iões de gás e mantendo a descarga do plasma.
3. Deposição de película fina
Os átomos ejectados do material alvo viajam e depositam-se no substrato. Esta deposição ocorre não só diretamente em frente do alvo, mas também em áreas fora do plasma para evitar a corrosão pelo plasma. A potência de RF assegura que o material alvo não acumula uma carga significativa, uma vez que é descarregado a cada meio ciclo, evitando a acumulação de isolamento que poderia parar o processo de deposição. Este mecanismo permite uma deposição contínua, mesmo em substratos não condutores.
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