A pulverização catódica por radiofrequência é frequentemente vista como uma melhor escolha do que a pulverização catódica por corrente contínua. Isto é especialmente verdade quando se trata de depositar uma vasta gama de materiais e trabalhar com alvos isolantes. Vamos explicar por que a pulverização catódica RF é superior.
5 razões pelas quais a pulverização catódica RF supera a pulverização catódica DC
1. Versatilidade na deposição de vários materiais
A pulverização catódica RF pode depositar uma grande variedade de materiais, incluindo isoladores, metais, ligas e compostos. Essa versatilidade é crucial em indústrias onde as propriedades de filmes sólidos finos precisam ser personalizadas. Ao contrário da pulverização catódica DC, a pulverização catódica RF pode lidar com alvos isolantes sem problemas.
2. Melhoria da qualidade da película e da cobertura de passos
A pulverização catódica por radiofrequência produz uma melhor qualidade de película e cobertura de passos em comparação com os métodos de evaporação. Isto é essencial em aplicações onde a uniformidade e a aderência da película são críticas, como no fabrico de semicondutores.
3. Redução dos efeitos de carga e de arcos voltaicos
A utilização de uma fonte de RF CA a uma frequência de 13,56 MHz ajuda a evitar efeitos de carregamento e reduz a formação de arcos. Isto deve-se ao facto de o sinal do campo elétrico no interior da câmara de plasma mudar com a RF, impedindo a acumulação de carga que pode levar à formação de arcos e danos.
4. Funcionamento a pressões mais baixas
A pulverização catódica por RF pode funcionar a pressões mais baixas (1 a 15 mTorr) enquanto mantém o plasma. Este ambiente de pressão mais baixa reduz as colisões entre as partículas de plasma carregadas e o material alvo, conduzindo a uma maior eficiência. Em contrapartida, a pulverização catódica em corrente contínua requer normalmente pressões mais elevadas, o que pode reduzir a eficiência.
5. Inovações e avanços
A tecnologia subjacente à pulverização catódica por radiofrequência continua a evoluir, com inovações que melhoram o seu desempenho e aplicabilidade. Por exemplo, o desenvolvimento de técnicas de pulverização catódica por díodos de RF melhorou a eficácia da pulverização catódica por RF, especialmente para superfícies-alvo mais pequenas.
Apesar de alguns inconvenientes, tais como taxas de deposição mais lentas e custos de energia mais elevados, os benefícios da pulverização catódica por radiofrequência ultrapassam frequentemente estas desvantagens. É o método preferido para muitas aplicações, especialmente as que envolvem materiais isolantes ou que requerem películas finas de alta qualidade.
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