A deposição física de vapor (PVD) é um processo crítico no fabrico de semicondutores.
Envolve transformar um material sólido em vapor no vácuo e depois depositar este vapor num substrato para formar uma película fina.
Este método é essencial para criar revestimentos duradouros e resistentes à corrosão, que são vitais para os dispositivos semicondutores.
Explicação das 4 etapas principais
1. Vaporização do material
O primeiro passo na PVD é vaporizar o material sólido que vai ser depositado.
Isto pode ser efectuado através de métodos como a pulverização catódica ou a evaporação.
Na pulverização catódica, as partículas de alta energia atingem o material alvo, fazendo com que os átomos sejam ejectados.
Na evaporação, o material é aquecido até se transformar em vapor.
2. Transporte do vapor
Uma vez vaporizado, o material tem de ser transportado através de uma região de baixa pressão para o substrato.
Esta etapa requer um ambiente de alto vácuo para garantir que o vapor viaje sem interferências.
Um vácuo elevado evita colisões que poderiam alterar o trajeto do vapor ou causar condensação prematura.
3. Condensação no substrato
O vapor condensa-se então no substrato, formando uma película fina.
Esta película é crucial para conferir ao semicondutor propriedades eléctricas específicas.
As propriedades desta película, tais como a sua espessura e uniformidade, são críticas para a funcionalidade do dispositivo.
4. Ambiente de alto vácuo
O alto vácuo é necessário para evitar a contaminação e garantir que o vapor se desloca diretamente para o substrato.
Isto é especialmente importante no fabrico de semicondutores, onde mesmo pequenas impurezas podem afetar significativamente o desempenho.
Técnicas como os controlos in-situ podem ser utilizadas para monitorizar e ajustar os parâmetros do processo para uma qualidade óptima da película.
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