A precipitação por deposição é um processo que envolve a criação de camadas finas ou espessas de uma substância numa superfície sólida.
Isto é feito através de vários métodos, tais como pulverização, revestimento por rotação, revestimento e deposição em vácuo.
Estas camadas são formadas átomo a átomo ou molécula a molécula.
Este processo altera as propriedades da superfície do substrato com base na aplicação.
A espessura destas camadas pode variar entre um único átomo (nanómetro) e vários milímetros.
Isto depende do método de revestimento e do tipo de material.
Existem vários métodos de deposição, incluindo a deposição física de vapor (PVD) e a deposição química de vapor (CVD).
A PVD envolve técnicas de alta energia que vaporizam materiais sólidos no vácuo para deposição num material alvo.
Dois métodos de PVD são a pulverização catódica e a evaporação.
A pulverização catódica por magnetrões, um método de PVD baseado em plasma, utiliza iões de plasma para interagir com o material.
Isto faz com que os átomos sejam pulverizados e formem uma película fina no substrato.
Este método é normalmente utilizado em ambientes de produção eléctrica ou ótica.
A CVD, por outro lado, envolve a deposição de uma película sólida numa superfície aquecida devido a uma reação química numa fase de vapor.
Este processo de película fina consiste normalmente em três etapas: evaporação de um composto volátil, decomposição térmica do vapor em átomos e moléculas e deposição de produtos de reação não voláteis no substrato.
A CVD requer pressões que vão desde alguns torr até acima da pressão atmosférica e temperaturas relativamente elevadas (cerca de 1000°C).
Em resumo, a precipitação de deposição é um processo que cria camadas de uma substância numa superfície sólida através de vários métodos, alterando as propriedades do substrato.
PVD e CVD são duas técnicas de deposição comuns, cada uma com métodos e requisitos únicos para a criação de películas finas em substratos.
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