O processo de precipitação por deposição envolve a criação de camadas finas ou espessas de uma substância numa superfície sólida através de vários métodos, como a pulverização, o revestimento por rotação, a galvanização e a deposição em vácuo. Estas camadas são formadas átomo a átomo ou molécula a molécula, alterando as propriedades da superfície do substrato com base na aplicação. A espessura destas camadas pode variar de um único átomo (nanómetro) a vários milímetros, dependendo do método de revestimento e do tipo de material.
Existem vários métodos de deposição, incluindo a deposição física de vapor (PVD) e a deposição química de vapor (CVD). A PVD envolve técnicas de alta energia que vaporizam materiais sólidos no vácuo para deposição num material alvo. Dois métodos de PVD são a pulverização catódica e a evaporação. A pulverização catódica por magnetrões, um método de PVD baseado em plasma, utiliza iões de plasma para interagir com o material, fazendo com que os átomos pulverizem e formem uma película fina no substrato. Este método é normalmente utilizado em ambientes de produção eléctrica ou ótica.
A CVD, por outro lado, envolve a deposição de uma película sólida numa superfície aquecida devido a uma reação química numa fase de vapor. Este processo de película fina consiste normalmente em três etapas: evaporação de um composto volátil, decomposição térmica do vapor em átomos e moléculas e deposição de produtos de reação não voláteis no substrato. A CVD requer pressões que vão desde alguns torr até acima da pressão atmosférica e temperaturas relativamente elevadas (cerca de 1000°C).
Em resumo, a precipitação de deposição é um processo que cria camadas de uma substância numa superfície sólida através de vários métodos, alterando as propriedades do substrato. PVD e CVD são duas técnicas de deposição comuns, cada uma com métodos e requisitos únicos para a criação de películas finas em substratos.
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