A deposição de películas finas utilizando o método de pulverização catódica envolve a criação de uma camada fina de material num substrato desejado.
Este processo é conseguido através da aplicação de um fluxo de gás controlado, normalmente árgon, numa câmara de vácuo.
O material alvo, que é normalmente um metal, é colocado como cátodo e carregado com um potencial elétrico negativo.
O plasma no interior da câmara contém iões de carga positiva que são atraídos para o cátodo.
Estes iões colidem com o material alvo, desalojando átomos da sua superfície.
Os átomos deslocados, conhecidos como material pulverizado, atravessam então a câmara de vácuo e revestem o substrato, formando uma película fina.
A espessura da película pode variar entre alguns nanómetros e alguns micrómetros.
Este processo de deposição é um método de deposição física de vapor conhecido como pulverização catódica por magnetrão.
5 Pontos-chave a saber sobre a deposição de película fina utilizando o método de pulverização catódica
1. Introdução à deposição por pulverização catódica
A deposição por pulverização catódica envolve a criação de uma camada fina de material num substrato desejado.
2. Fluxo de gás e câmara de vácuo
O processo é conseguido através da aplicação de um fluxo de gás controlado, normalmente árgon, numa câmara de vácuo.
3. Material alvo e potencial elétrico
O material alvo, normalmente um metal, é colocado como cátodo e carregado com um potencial elétrico negativo.
4. Plasma e colisões de iões
O plasma no interior da câmara contém iões de carga positiva que são atraídos para o cátodo.
Estes iões colidem com o material alvo, desalojando átomos da sua superfície.
5. Formação de película fina
Os átomos deslocados, conhecidos como material pulverizado, atravessam então a câmara de vácuo e revestem o substrato, formando uma película fina.
A espessura da película pode variar entre alguns nanómetros e alguns micrómetros.
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