A deposição física de vapor (PVD) por evaporação e pulverização catódica são dois métodos comuns de deposição de películas finas em substratos. A evaporação envolve o aquecimento do material de revestimento até ao seu ponto de ebulição no vácuo, provocando a sua vaporização e posterior condensação no substrato. A pulverização catódica, por outro lado, utiliza partículas de alta energia para bombardear um material alvo, fazendo com que átomos ou moléculas sejam ejectados e depositados num substrato.
Evaporação:
No processo de evaporação, o material a ser revestido é aquecido a uma temperatura elevada, normalmente numa câmara de vácuo, até atingir o seu ponto de ebulição e se transformar em vapor. Este vapor viaja então através do vácuo e condensa-se na superfície mais fria do substrato, formando uma película fina. O aquecimento pode ser conseguido através de vários métodos, como o aquecimento resistivo ou o aquecimento por feixe de electrões. A vantagem da evaporação é a sua simplicidade e a capacidade de depositar materiais com elevada pureza. No entanto, pode não ser adequada para depositar películas multicomponentes ou películas com elevados pontos de fusão.Sputtering:
A pulverização catódica envolve a utilização de uma descarga de plasma para ejetar átomos de um material alvo. O alvo, que é o material a depositar, é bombardeado com iões de alta energia (normalmente iões de árgon) num ambiente de baixa pressão. O impacto destes iões faz com que os átomos do alvo sejam ejectados e subsequentemente depositados no substrato. A pulverização catódica pode ser realizada utilizando diferentes técnicas, como a pulverização catódica de díodos, a pulverização catódica de magnetrões e a pulverização catódica de feixes de iões. A vantagem da pulverização catódica é a sua versatilidade na deposição de uma vasta gama de materiais, incluindo ligas e compostos, e a capacidade de controlar as propriedades da película através do ajuste dos parâmetros do processo. No entanto, os sistemas de pulverização catódica são geralmente mais complexos e exigem um investimento inicial mais elevado do que os sistemas de evaporação.
