A pulverização catódica é uma técnica de deposição física de vapor (PVD) utilizada para criar películas finas através da ejeção de material de um alvo, ou fonte, que depois se deposita num substrato. O processo envolve várias etapas fundamentais, incluindo a aspiração da câmara de deposição, a introdução de um gás de pulverização catódica, a geração de um plasma, a ionização dos átomos de gás, a aceleração dos iões em direção ao alvo e, finalmente, a deposição do material pulverizado no substrato.
Etapas detalhadas da pulverização catódica:
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Aspirar a câmara de deposição:
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O processo começa com a evacuação da câmara de deposição para uma pressão muito baixa, normalmente cerca de 10^-6 torr. Este passo é crucial para eliminar quaisquer contaminantes e para reduzir a pressão parcial dos gases de fundo, assegurando um ambiente limpo para o processo de deposição.Introdução do Gás de Sputtering:
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Após atingir o vácuo desejado, é introduzido na câmara um gás inerte, como o árgon ou o xénon. A escolha do gás depende dos requisitos específicos do processo de pulverização catódica e do material que está a ser depositado.
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Geração de plasma:
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É então aplicada uma tensão entre dois eléctrodos na câmara para gerar uma descarga incandescente, que é um tipo de plasma. Este plasma é essencial para a ionização do gás de pulverização.Ionização dos átomos de gás:
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No plasma gerado, os electrões livres colidem com os átomos do gás de pulverização catódica, fazendo com que percam electrões e se transformem em iões de carga positiva. Este processo de ionização é fundamental para a subsequente aceleração dos iões.
Aceleração dos iões em direção ao alvo:
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Devido à tensão aplicada, estes iões positivos são acelerados em direção ao cátodo (o elétrodo carregado negativamente), que é o material alvo. A energia cinética dos iões é suficiente para deslocar átomos ou moléculas do material alvo.
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Deposição de material pulverizado:
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O material deslocado do alvo forma um fluxo de vapor que viaja através da câmara e se deposita no substrato, formando uma película fina ou um revestimento. Este processo de deposição continua até que a espessura ou cobertura desejada seja alcançada.Considerações adicionais:
Preparação da pré-fundição:
