A pulverização catódica por magnetrão é um tipo de deposição em fase vapor por processo físico (PVD).
Este método envolve a utilização da geração eléctrica de plasma entre o material alvo e o substrato.
Os iões de alta energia no plasma colidem com a superfície do material alvo, fazendo com que as partículas do material sejam pulverizadas e depositadas num substrato para formar uma película.
O termo "pulverização catódica por magnetrão" provém da adição de campos magnéticos para controlar a velocidade e o comportamento das partículas carregadas (iões).
5 Pontos-chave para compreender
1. A pulverização catódica com magnetrões é um método PVD
A pulverização catódica por magnetrão está classificada como Deposição em Vapor Físico (PVD).
2. Geração e interação de plasma
Utiliza a geração eléctrica de plasma entre o material alvo e o substrato.
Os iões de alta energia no plasma colidem com o material alvo, provocando a pulverização de partículas.
3. Campos magnéticos para controlo
O termo "pulverização catódica por magnetrão" tem origem na utilização de campos magnéticos para controlar a velocidade e o comportamento das partículas carregadas.
4. Contraste com CVD
Os métodos PVD, incluindo a pulverização catódica por magnetrão, envolvem a vaporização e a deposição de material sólido num substrato.
Isto é diferente da deposição química em fase vapor (CVD), que se baseia numa reação entre precursores na câmara de deposição.
5. Vantagens da pulverização catódica com magnetrões
A pulverização catódica por magnetrão permite a criação de películas finas altamente precisas e uniformes a alta velocidade, a baixa temperatura e com poucos danos.
Isto torna-a uma escolha popular para o fabrico de semicondutores, unidades de disco, CDs e dispositivos ópticos.
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