A pulverização catódica por magnetrão é um tipo de deposição em fase vapor por processo físico (PVD). Este método envolve a utilização da geração eléctrica de plasma entre o material alvo e o substrato. Os iões de alta energia no plasma colidem com a superfície do material alvo, fazendo com que as partículas do material sejam pulverizadas e depositadas num substrato para formar uma película. O termo "pulverização catódica por magnetrão" provém da adição de campos magnéticos para controlar a velocidade e o comportamento das partículas carregadas (iões).
Os métodos PVD, incluindo a pulverização catódica por magnetrão, envolvem a vaporização e a deposição de material sólido num substrato. Isto contrasta com a deposição química de vapor (CVD), que se baseia numa reação entre precursores na câmara de deposição. A vantagem da PVD, e especificamente da pulverização catódica por magnetrão, é a capacidade de criar películas finas altamente precisas e uniformes a alta velocidade, baixa temperatura e poucos danos. Isto torna-a uma escolha popular para o fabrico de semicondutores, unidades de disco, CDs e dispositivos ópticos.
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