Conhecimento Porque é que precisamos de um campo magnético na pulverização catódica por magnetrão? (5 razões principais)
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Equipe técnica · Kintek Solution

Atualizada há 2 meses

Porque é que precisamos de um campo magnético na pulverização catódica por magnetrão? (5 razões principais)

A pulverização catódica por magnetrão requer um campo magnético para aumentar a eficiência do processo de pulverização catódica.

Isto é conseguido através do confinamento dos electrões perto da superfície do alvo.

Isto aumenta a taxa de deposição e protege o substrato de danos.

É utilizado um campo magnético fechado para aumentar a probabilidade de colisões entre os electrões e os átomos de árgon perto da superfície do alvo.

Isto leva a uma maior densidade de plasma e eficiência de ionização.

Porque é que precisamos de um campo magnético na pulverização catódica por magnetrão? (5 razões principais)

Porque é que precisamos de um campo magnético na pulverização catódica por magnetrão? (5 razões principais)

1. Melhoria da geração de plasma

O campo magnético na pulverização catódica por magnetrão desempenha um papel crucial no aumento da geração de plasma.

Ao criar um campo magnético fechado sobre a superfície do alvo, o sistema aumenta a probabilidade de colisões entre os electrões e os átomos de árgon.

Estas colisões são essenciais para ionizar o gás árgon, que é necessário para o processo de pulverização catódica.

A ionização do gás árgon resulta na formação de iões de árgon positivos que são acelerados em direção ao alvo carregado negativamente.

Isto leva à ejeção dos átomos do alvo.

2. Confinamento de electrões

O campo magnético aprisiona eficazmente os electrões perto da superfície do alvo.

Este aprisionamento impede que os electrões atinjam o substrato, o que poderia causar danos ou aquecimento indesejado.

Em vez disso, os electrões confinados permanecem na vizinhança do alvo, onde podem continuar a ionizar o gás árgon.

Isto mantém o plasma e aumenta a taxa de deposição.

3. Aumento da taxa de deposição

O confinamento dos electrões perto da superfície do alvo não só protege o substrato como também aumenta significativamente a taxa de deposição.

A maior densidade de plasma perto da superfície do alvo leva a colisões mais frequentes entre os iões de árgon e o material alvo.

Isto resulta numa maior taxa de ejeção de material e de deposição no substrato.

4. Parâmetros de funcionamento mais baixos

A utilização eficiente do campo magnético na pulverização catódica por magnetrões permite que o processo funcione a pressões e tensões mais baixas em comparação com a pulverização catódica convencional.

Este facto não só reduz o consumo de energia, como também diminui o risco de danos no substrato.

Melhora a qualidade global da película depositada.

5. Versatilidade na deposição de materiais

A configuração do campo magnético na pulverização catódica por magnetrão pode ser ajustada para se adequar a diferentes materiais e requisitos de deposição.

Esta flexibilidade permite a deposição de uma vasta gama de materiais, incluindo materiais condutores e isolantes.

Isto pode ser efectuado ajustando simplesmente o campo magnético e a fonte de alimentação (DC ou RF).

Em resumo, o campo magnético na pulverização catódica com magnetrões é essencial para aumentar a eficiência do processo de pulverização catódica.

Protege o substrato e permite a deposição de uma grande variedade de materiais a altas taxas e baixas temperaturas.

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