O tipo de sistema de pulverização catódica utilizado para depositar películas finas de ZnO é suscetível de serMagnetron Sputtering com Sputtering Reativo. Este método envolve a utilização de um material alvo sólido, normalmente zinco, em combinação com um gás reativo, como o oxigénio, para formar óxido de zinco (ZnO) como película depositada.
A pulverização catódica por magnetrão é escolhida pela sua capacidade de produzir películas finas de elevada pureza, consistentes e homogéneas. Trata-se de um método de deposição física em que o material alvo (zinco) é sublimado devido ao bombardeamento de iões, permitindo que o material se evapore diretamente do estado sólido sem derreter. Este método garante uma excelente adesão ao substrato e pode lidar com uma vasta gama de materiais.
Sputtering reativo é incorporada através da introdução de um gás reativo (oxigénio) na câmara de pulverização. Este gás reage com os átomos de zinco pulverizados, quer na superfície do alvo, em voo, quer no substrato, formando óxido de zinco. A utilização da pulverização reactiva permite a deposição de materiais compostos como o ZnO, o que não pode ser conseguido apenas com alvos elementares.
A configuração do sistema para um processo de deposição deste tipo pode incluir opções como estações de pré-aquecimento do substrato, gravação por pulverização catódica ou capacidade de fonte de iões para limpeza in situ, capacidade de polarização do substrato e, possivelmente, cátodos múltiplos. Estas características melhoram a qualidade e a uniformidade da película de ZnO depositada, garantindo que cumpre as especificações desejadas para várias aplicações.
Apesar das vantagens, é necessário gerir desafios como o controlo da estequiometria e os resultados indesejáveis da pulverização reactiva. A complexidade do processo, devido aos muitos parâmetros envolvidos, exige um controlo especializado para otimizar o crescimento e a microestrutura da película de ZnO.
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