A pulverização catódica por magnetrão é um método versátil e amplamente utilizado para a deposição de películas finas. É particularmente conhecido pela sua capacidade de depositar uma vasta gama de materiais com elevada pureza e excelente aderência aos substratos. Esta técnica faz parte dos métodos de deposição física de vapor (PVD) e funciona em condições de vácuo.
4 Pontos-chave explicados
1. Configuração e funcionamento
- Eléctrodos e gás: Dois eléctrodos são colocados numa câmara de vácuo cheia com um gás inerte de baixa pressão. O material alvo é montado no cátodo.
- Geração de plasma: É aplicada uma alta tensão, ionizando o gás e iniciando uma descarga incandescente. O campo magnético criado por ímanes por baixo do cátodo aprisiona os electrões, aumentando o seu percurso e melhorando a ionização.
- Sputtering: Os iões do plasma aceleram em direção ao alvo, atingindo-o e fazendo com que o material seja ejectado. Este material deposita-se então num substrato posicionado acima do alvo.
2. Vantagens
- Versatilidade do material: Ao contrário de outros métodos, a pulverização catódica por magnetrão pode depositar quase todos os materiais sem necessidade de os fundir ou evaporar.
- Alta Pureza e Adesão: As películas produzidas são de elevada pureza e aderem bem ao substrato, o que é crucial para muitas aplicações.
- Uniformidade e consistência: O método garante uma deposição uniforme e consistente da película, o que é essencial para aplicações como o fabrico de semicondutores.
3. Desvantagens
- Custo e taxa de deposição: O equipamento para pulverização catódica com magnetrões pode ser dispendioso e a taxa de deposição é mais lenta em comparação com outros métodos.
4. Aplicações
- Aplicações iniciais: Uma das primeiras aplicações foi na produção de discos rígidos para computadores.
- Utilizações actuais: É amplamente utilizado na indústria de semicondutores, ótica, microeletrónica, têxtil e maquinagem para depositar películas finas de vários materiais.
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