A deposição por pulverização catódica é um processo utilizado para criar películas finas através da ejeção de átomos de um material alvo sólido através do bombardeamento por partículas energéticas. Esta técnica é amplamente utilizada no fabrico de semicondutores e chips de computador.
Resumo do processo:
O processo começa com um material alvo sólido, normalmente um elemento metálico ou uma liga, embora também sejam utilizados alvos cerâmicos para aplicações específicas. Partículas energéticas, normalmente iões de um plasma, colidem com o alvo, provocando a ejeção de átomos. Estes átomos ejectados viajam então através da câmara e depositam-se num substrato, formando uma película fina e uniforme.
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Explicação pormenorizada:Material do alvo:
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O material alvo é a fonte de átomos para a deposição da película fina. É normalmente um elemento metálico ou uma liga metálica, escolhido com base nas propriedades desejadas da película fina, como a condutividade, a dureza ou as propriedades ópticas. Os alvos cerâmicos são utilizados quando é necessário um revestimento endurecido, por exemplo, para ferramentas.
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Bombardeamento com partículas energéticas:
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O alvo é bombardeado com partículas energéticas, normalmente iões de um plasma. Estes iões têm energia suficiente para causar cascatas de colisão dentro do material alvo. Quando estas cascatas atingem a superfície do alvo com energia suficiente, ejectam átomos do alvo. O processo é influenciado por factores como o ângulo de incidência do ião, a energia e as massas do ião e dos átomos do alvo.Rendimento de pulverização:
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O rendimento da pulverização catódica é o número médio de átomos ejectados por cada ião incidente. É um parâmetro crítico no processo de pulverização catódica, uma vez que determina a eficiência da deposição. O rendimento depende de vários factores, incluindo a energia de ligação superficial dos átomos do alvo e a orientação dos alvos cristalinos.
Deposição no substrato:
Os átomos ejectados do alvo viajam através da câmara e depositam-se num substrato. A deposição ocorre sob condições controladas, muitas vezes num ambiente de vácuo ou de gás de baixa pressão, para garantir que os átomos se depositem uniformemente, formando uma película fina de espessura consistente.
