Conhecimento Qual é a diferença entre PCB de película espessa e de película fina (4 diferenças fundamentais)?
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Equipe técnica · Kintek Solution

Atualizada há 2 meses

Qual é a diferença entre PCB de película espessa e de película fina (4 diferenças fundamentais)?

No que diz respeito à tecnologia de PCB (Placa de Circuito Impresso), destacam-se dois tipos principais: PCB de película espessa e PCB de película fina.

Estes dois tipos de PCB têm caraterísticas distintas que os tornam adequados para diferentes aplicações.

Compreender estas diferenças pode ajudá-lo a escolher o tipo certo de PCB para as suas necessidades específicas.

4 Principais diferenças entre PCB de película espessa e de película fina

Qual é a diferença entre PCB de película espessa e de película fina (4 diferenças fundamentais)?

1. Espessura das camadas condutoras

As PCB de película espessa têm normalmente uma camada condutora mais espessa, variando entre 0,5 oz e 13 oz.

Têm também uma camada isolante mais espessa, entre 0,17 mm e 7,0 mm.

As PCB de película fina, por outro lado, têm uma espessura controlada com precisão no substrato, conseguida através da tecnologia de película fina.

As camadas condutoras nas placas de circuito impresso de película fina são mais finas, nomeadamente as de alumínio, cobre e ligas.

2. Processos de fabrico

As PCB de película espessa são fabricadas utilizando adesivos ou deposição de vapor para fixar o metal ao substrato.

As placas de circuito impresso de película fina são criadas com recurso à tecnologia de película fina, que permite um controlo mais preciso da espessura e das propriedades das camadas condutoras.

3. Aplicações e compatibilidade

As placas de circuito impresso de película fina são altamente compatíveis com várias superfícies, como circuitos integrados, isoladores ou semicondutores.

Oferecem uma melhor dissipação de calor e uma gama de temperaturas mais alargada para utilização em diferentes ambientes.

As placas de circuito impresso de película espessa, embora geralmente mais fáceis de fabricar, são menos versáteis em termos de compatibilidade e dissipação de calor.

4. Vantagens e desvantagens

As PCB de película fina oferecem mais versatilidade, melhor dissipação de calor e maior isolamento do que os componentes de película espessa.

No entanto, são mais difíceis de reparar ou modificar e implicam custos mais elevados devido a processos especializados de conceção e fabrico.

As PCB de película espessa têm uma camada condutora mais espessa e são geralmente mais fáceis de fabricar, mas são menos versáteis e oferecem menos isolamento.

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