As desvantagens da deposição por feixe de iões incluem uma pequena área alvo, baixas taxas de deposição e elevada complexidade e custo do equipamento. Além disso, é difícil obter uma espessura uniforme em grandes áreas e pode haver problemas com o aquecimento do substrato e a tensão da película.
Pequena área alvo e baixas taxas de deposição:
A deposição por pulverização catódica com feixe de iões caracteriza-se por uma área alvo de bombardeamento relativamente pequena, o que afecta diretamente a taxa de deposição. Este método não é eficiente para depositar películas de grande área com espessura uniforme. As taxas de deposição para dieléctricos são particularmente baixas, variando entre 1-10 Å/s, o que pode prejudicar a eficiência do processo, especialmente em aplicações de elevado rendimento.Elevada complexidade e custo do equipamento:
O equipamento utilizado na pulverização catódica por feixe de iões é complexo, exigindo sistemas sofisticados para gerir o feixe de iões e o processo de deposição. Esta complexidade não só aumenta o investimento inicial, como também os custos operacionais contínuos. O elevado custo e a complexidade do sistema podem constituir uma barreira significativa para as organizações que consideram esta tecnologia, especialmente as que têm restrições orçamentais.
Desafios com a uniformidade e o aquecimento do substrato:
É muitas vezes difícil conseguir um bombardeamento iónico uniforme sobre a superfície do substrato, o que leva a variações nas propriedades da película ao longo da superfície. Esta não uniformidade pode afetar a qualidade e o desempenho das películas depositadas. Além disso, o material alvo energético pode causar um aquecimento excessivo do substrato, o que pode danificar o substrato ou afetar negativamente as propriedades da película.
Problemas com a tensão da película e a incorporação de gás:
