A pulverização catódica por magnetrão DC é um método popular para depositar películas finas, mas tem vários inconvenientes.
Quais são as 6 desvantagens da pulverização catódica por magnetrão DC?
1. Baixa aderência película/substrato
A pulverização catódica por magnetrão DC pode resultar numa baixa adesão entre a película depositada e o substrato.
Isto pode levar a revestimentos de má qualidade que facilmente se descolam ou delaminam do substrato.
2. Baixa taxa de ionização do metal
A ionização dos átomos de metal pulverizados não é muito eficiente na pulverização catódica por magnetrão DC.
Este facto pode limitar a taxa de deposição e resultar em revestimentos de qualidade inferior com densidade e aderência reduzidas.
3. Baixa taxa de deposição
A pulverização catódica com magnetrões DC pode ter taxas de deposição mais baixas do que outros métodos de pulverização catódica.
Isto pode ser uma desvantagem quando são necessários processos de revestimento a alta velocidade.
4. Erosão não uniforme do alvo
Na pulverização catódica com magnetrões DC, o alvo sofre uma erosão não uniforme devido à necessidade de uma boa uniformidade de deposição.
Isto pode resultar numa vida útil mais curta do alvo e na necessidade de substituições mais frequentes do mesmo.
5. Limitações na pulverização catódica de materiais pouco condutores e isolantes
A pulverização catódica com magnetrões DC não é adequada para a pulverização de materiais pouco condutores ou isolantes.
A corrente não pode passar através destes materiais, levando à acumulação de carga e a uma pulverização ineficaz.
A pulverização catódica por magnetrão RF é frequentemente utilizada como alternativa para a pulverização destes tipos de materiais.
6. Arcos eléctricos e danos na fonte de alimentação
A pulverização catódica de materiais dieléctricos pode fazer com que as paredes da câmara sejam revestidas com um material não condutor.
Este facto pode levar à ocorrência de pequenos e macro arcos durante o processo de deposição.
Estes arcos podem danificar a fonte de alimentação e resultar numa remoção desigual de átomos do material alvo.
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