Existem dois tipos principais de revestimentos por deposição: deposição física de vapor (PVD) e deposição química de vapor (CVD). Cada categoria inclui várias técnicas adaptadas a aplicações específicas e a propriedades dos materiais.
Deposição Física de Vapor (PVD): Este método envolve a deposição de materiais sobre um substrato sem envolver reacções químicas. As técnicas de PVD incluem
- Evaporação térmica ou por feixe de electrões: Os materiais são aquecidos até ao seu ponto de vaporização e depois condensados no substrato.
- Sputtering por magnetrão ou feixe de iões: Os átomos são ejectados de um material alvo devido ao bombardeamento por iões, sendo depois depositados no substrato.
- Deposição por arco catódico: Um arco de alta corrente vaporiza o material de um cátodo, que depois se deposita no substrato.
Deposição de Vapor Químico (CVD): Envolve reacções químicas entre precursores gasosos para depositar um material sólido num substrato. As técnicas incluem:
- CVD padrão: Os gases reagem a altas temperaturas para depositar uma película fina.
- Deposição química de vapor enriquecida com plasma (PECVD): Utiliza plasma para melhorar a reação química, permitindo temperaturas de deposição mais baixas.
Outras técnicas incluem:
- Sol-Gel: Uma solução química que forma um revestimento sólido através de uma reação química.
- Hidrólise por chama: Deposição através da decomposição térmica de um vapor químico.
- Deposição Eletroquímica e Electroless: Envolve a redução electrolítica ou química sem eletricidade, respetivamente.
- Pulverização térmica, a plasma e a frio: Envolvem a pulverização de materiais sobre uma superfície a várias temperaturas.
Cada um destes métodos é escolhido com base nas propriedades desejadas do revestimento, como a transparência, a durabilidade, a condutividade eléctrica ou a condutividade térmica, e os requisitos específicos do substrato e da aplicação.
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