A pulverização catódica é uma técnica de revestimento sofisticada que oferece inúmeras vantagens em relação a outros métodos de deposição.
Quais são as 5 principais vantagens de revestir usando a técnica de pulverização catódica?
1. Revestimentos uniformes e duráveis
A pulverização catódica cria um plasma estável, o que resulta numa deposição mais uniforme.
Esta uniformidade leva a revestimentos que são consistentes e duráveis.
Isto é particularmente benéfico em aplicações como painéis solares, vidro arquitetónico, microeletrónica, aeroespacial, ecrãs planos e automóveis, onde os revestimentos uniformes e duráveis são essenciais.
2. Deposição de película de nível atómico pura e precisa
A pulverização catódica requer o bombardeamento de partículas com uma energia cinética extremamente elevada para criar um plasma gasoso.
Esta elevada transferência de energia permite a deposição de películas de nível atómico puras e precisas.
Esta precisão é superior às técnicas convencionais de energia térmica, que não conseguem atingir o mesmo nível de exatidão.
O rendimento da pulverização catódica, controlado pela transferência de energia das partículas de bombardeamento, pelas massas relativas do átomo e do ião alvo e pela energia de ligação à superfície dos átomos alvo, permite a programação exacta da espessura do revestimento por pulverização catódica.
3. Concentração semelhante à da matéria-prima
Uma das vantagens únicas da pulverização catódica é o facto de a concentração da película depositada ser semelhante à da matéria-prima.
Isto deve-se ao facto de o rendimento da pulverização catódica depender do peso atómico das espécies.
Embora os constituintes sejam pulverizados a velocidades diferentes, o fenómeno de vaporização da superfície enriquece preferencialmente a superfície com átomos dos restantes, compensando eficazmente a diferença nas velocidades de pulverização.
Isto resulta em películas depositadas que têm uma concentração semelhante à da matéria-prima.
4. Melhor densificação da película e redução das tensões residuais
A pulverização catódica é um processo de deposição mais limpo que permite uma melhor densificação do filme e reduz as tensões residuais no substrato.
Isto deve-se ao facto de a deposição ocorrer a temperaturas baixas ou médias.
A tensão e a taxa de deposição são também controladas pela potência e pela pressão, permitindo um controlo preciso do processo.
5. Altas taxas de deposição
A pulverização catódica permite taxas de deposição elevadas sem limite de espessura.
No entanto, não permite um controlo preciso da espessura da película.
Isto contrasta com as técnicas de evaporação, que têm uma elevada taxa de deposição, mas menor adesão e menor absorção de gás na película.
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