Sputtering e evaporação não são a mesma coisa em PVD (Physical Vapor Deposition).
São métodos distintos utilizados para depositar películas finas, cada um com os seus próprios mecanismos e caraterísticas.
5 diferenças principais explicadas
1. Mecanismo de remoção de material
Na pulverização catódica, o material é removido do alvo por transferência de momento de iões energéticos.
Na evaporação, o material é removido pela superação das forças de ligação dentro do material através do aquecimento.
2. Energia dos átomos depositados
Os átomos depositados por pulverização catódica têm geralmente uma energia cinética mais elevada do que os átomos evaporados.
Isto pode afetar a adesão e a microestrutura da película depositada.
3. Compatibilidade dos materiais
A pulverização catódica pode ser utilizada com uma vasta gama de materiais, incluindo aqueles que são difíceis de evaporar devido a elevados pontos de fusão ou reatividade.
A evaporação é normalmente mais simples para materiais com pontos de fusão e pressões de vapor mais baixos.
4. Taxa de deposição
A evaporação pode atingir altas taxas de deposição, especialmente para materiais com altas pressões de vapor.
As taxas de pulverização catódica podem ser mais moderadas e dependem da eficiência do bombardeamento iónico.
5. Qualidade e uniformidade da película
A pulverização catódica proporciona frequentemente uma melhor uniformidade da película e películas mais densas, o que pode ser vantajoso para determinadas aplicações.
A evaporação também pode produzir filmes de alta qualidade, mas pode exigir um controlo mais cuidadoso dos parâmetros do processo para atingir o mesmo nível de uniformidade.
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