Os alvos de aspersão são fabricados usando uma variedade de processos adaptados às propriedades do material e às aplicações pretendidas.Os métodos comuns incluem a prensagem a quente clássica e a vácuo, a prensagem a frio e a sinterização, e a fusão e fundição a vácuo.São utilizadas técnicas avançadas para obter estruturas de grão fino e formas precisas, garantindo alvos de alta qualidade para aplicações como a deposição de película fina.Os alvos de pulverização catódica de silício, por exemplo, podem ser produzidos por galvanoplastia, pulverização catódica e deposição de vapor.A escolha do processo de fabrico depende das caraterísticas do material e do desempenho desejado do alvo de pulverização catódica no seu ambiente de utilização final.
Pontos-chave explicados:
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Processos de fabrico comuns:
- Prensagem a quente clássica e a vácuo:Este método envolve a aplicação de calor e pressão ao material alvo num ambiente controlado.É adequado para materiais que requerem alta densidade e uniformidade.
- Prensagem a frio e sinterização:Neste processo, o material é prensado à temperatura ambiente e depois sinterizado a altas temperaturas para atingir a densidade e as propriedades mecânicas desejadas.
- Fusão e fundição a vácuo:Esta técnica consiste em fundir o material no vácuo para evitar a contaminação e depois moldá-lo na forma desejada.É particularmente útil para materiais que precisam de estar livres de impurezas.
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Métodos de fabrico avançados:
- Estruturas de grão fino:São utilizados métodos avançados para produzir alvos de pulverização catódica com estruturas de grão muito fino, essenciais para a obtenção de películas finas de alta qualidade.Estes métodos garantem que os alvos têm propriedades uniformes e podem ser fabricados em praticamente qualquer forma ou tamanho.
- Vasta gama de materiais:O fabrico avançado utiliza uma vasta gama de materiais para criar alvos que satisfazem requisitos de aplicação específicos.Esta flexibilidade permite a produção de alvos com propriedades personalizadas.
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Alvos de Sputtering de Silício:
- Galvanoplastia:Este processo envolve a deposição de uma camada de silício sobre um substrato utilizando uma corrente eléctrica.É utilizado para criar camadas finas e uniformes de silício para alvos de pulverização catódica.
- Sputtering:Neste método, os átomos de silício são ejectados de um material alvo e depositados num substrato.É uma técnica comum para produzir alvos de silício de elevada pureza.
- Deposição de vapor:Este processo envolve a deposição de vapor de silício num substrato para formar uma película fina.É utilizado para criar alvos com uma espessura e uniformidade precisas.
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Fabrico específico da aplicação:
- Propriedades dos materiais:A escolha do processo de fabrico depende das propriedades do material do alvo de pulverização catódica, tais como o seu ponto de fusão, densidade e resistência mecânica.
- Requisitos de utilização final:A aplicação prevista do alvo de pulverização catódica também influencia o processo de fabrico.Por exemplo, os alvos utilizados no fabrico de semicondutores podem exigir uma pureza mais elevada e estruturas de grão mais fino do que os utilizados noutras indústrias.
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Controlo de qualidade e precisão:
- Uniformidade e densidade:Assegurar que o alvo de pulverização catódica tem uma densidade e uma estrutura de grão uniformes é crucial para obter um desempenho consistente na deposição de película fina.
- Prevenção da contaminação:Os processos de fabrico que envolvem ambientes de vácuo, como a fusão e a fundição a vácuo, ajudam a evitar a contaminação e a garantir a pureza do material alvo.
Ao compreender estes pontos-chave, um comprador pode tomar decisões informadas sobre o tipo de alvo de pulverização catódica que melhor satisfaz as suas necessidades, considerando tanto as propriedades do material como a aplicação pretendida.
Tabela de resumo:
| Processo de fabrico | Descrição |
|---|---|
| Prensagem a quente clássica e a vácuo | Aplica calor e pressão num ambiente controlado para obter alta densidade e uniformidade. |
| Prensagem a frio e sinterização | Prensado à temperatura ambiente e depois sinterizado a altas temperaturas para obter densidade e resistência. |
| Fusão e fundição em vácuo | Derrete o material em vácuo para evitar a contaminação e, em seguida, funde-o nas formas desejadas. |
| Eletrodeposição (alvos de silício) | Deposita silício num substrato utilizando uma corrente eléctrica para obter camadas finas e uniformes. |
| Sputtering (alvos de silício) | Ejecta átomos de silício de um material alvo para depositar num substrato. |
| Deposição de vapor (alvos de silício) | Deposita vapor de silício num substrato para uma espessura e uniformidade precisas. |
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