O processo de pulverização catódica por deposição física de vapor (PVD) é uma técnica utilizada para depositar películas finas de revestimentos de metais ou ligas em materiais condutores de eletricidade.
É efectuado numa câmara de vácuo a alto vácuo, utilizando uma fonte de arco catódico.
O processo envolve várias etapas fundamentais.
4 etapas principais do processo de pulverização catódica PVD
1. Evaporação
Um material alvo, normalmente um sólido ou líquido, é bombardeado por uma fonte de alta energia, como um feixe de electrões ou iões.
Isto desaloja os átomos da superfície do alvo, vaporizando-os.
2. Transporte
Os átomos vaporizados deslocam-se então do alvo para o substrato ou para o material a revestir.
Isto pode ocorrer através de vários mecanismos, como a difusão ou a advecção.
3. Reação
Quando os átomos vaporizados atingem o substrato, sofrem um processo de condensação.
Os átomos sofrem uma mudança de fase do estado de vapor para o estado sólido, formando uma película fina na superfície do substrato.
4. Deposição
Os átomos condensados aderem à superfície do substrato, formando um revestimento altamente aderente de metal puro ou de liga metálica.
A espessura da película pode ser controlada através do ajuste do tempo de deposição e de outros parâmetros do processo.
A pulverização catódica é um método específico de deposição física de vapor (PVD) que envolve a ejeção de átomos ou moléculas de um material alvo através de um bombardeamento de partículas de alta energia.
No processo de pulverização catódica, o material alvo é bombardeado com partículas de alta energia, normalmente iões, fazendo com que os átomos ou moléculas sejam deslocados da superfície do alvo.
Estes átomos ou moléculas ejectados condensam-se então na superfície do substrato, formando uma película fina.
A pulverização catódica tornou-se amplamente utilizada em várias aplicações, incluindo a deposição de películas metálicas em bolachas no fabrico de VLSI.
Permite um controlo preciso da espessura, uniformidade e composição da película.
Os materiais mais comuns depositados por pulverização catódica incluem o alumínio, a platina, o ouro e o tungsténio.
Em geral, a pulverização catódica PVD é uma técnica versátil e amplamente utilizada para depositar revestimentos finos de metais ou ligas em substratos.
Oferece vantagens como elevada pureza, boa aderência e controlo das propriedades da película.
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