No que diz respeito às técnicas de pulverização catódica, dois dos métodos mais comuns são a pulverização catódica por magnetrão e a pulverização catódica por corrente contínua.
Estes métodos têm diferenças distintas que os tornam adequados para diferentes tipos de materiais e aplicações.
1. Aplicabilidade a diferentes materiais
A pulverização catódica por magnetrão pode ser utilizada com materiais condutores e não condutores.
A pulverização catódica DC, por outro lado, está limitada apenas a materiais condutores.
2. Mecanismos de funcionamento
A pulverização catódica com magnetrões utiliza um campo magnético para melhorar o processo de pulverização.
Este facto conduz a taxas de deposição mais elevadas e a uma melhor uniformidade.
A pulverização catódica DC não utiliza um campo magnético, o que significa que tem uma eficiência de ionização inferior.
3. Tipos de modos de pulverização
A pulverização catódica por magnetrão pode funcionar em vários modos, incluindo DC, RF, DC pulsado e HPIMS.
Esta versatilidade permite-lhe acomodar alvos condutores e não condutores.
A pulverização catódica em corrente contínua, especificamente a pulverização catódica em magnetrão em corrente contínua, utiliza uma corrente contínua para gerar o plasma necessário para a pulverização catódica.
4. Vantagens e desvantagens
A pulverização catódica com magnetrões oferece taxas de deposição elevadas a baixas pressões, boa uniformidade e cobertura por fases.
No entanto, sofre de erosão não uniforme do alvo, o que pode reduzir o tempo de vida do alvo.
A pulverização catódica DC é mais simples e direta, mas está limitada a materiais condutores e pode não atingir as mesmas taxas de deposição elevadas que a pulverização catódica magnetrónica.
Conclusão
Em resumo, a pulverização catódica com magnetrões é mais versátil e pode atingir taxas de deposição mais elevadas e uma melhor uniformidade devido à utilização de um campo magnético.
No entanto, pode ser mais complexa e dispendiosa.
A pulverização catódica DC é mais simples e mais económica, mas está limitada a materiais condutores e pode não oferecer o mesmo desempenho em termos de taxas de deposição e uniformidade.
A escolha entre os dois métodos depende dos requisitos específicos da aplicação, incluindo o tipo de material a depositar e as propriedades desejadas da película.
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