A deposição física em fase vapor (PVD) é uma técnica utilizada para aplicar películas finas de materiais em vários substratos. Um exemplo comum de PVD é a evaporação térmica.
4 etapas principais da evaporação térmica em PVD
1. Aquecimento do material
Na evaporação térmica, o material a depositar, como o alumínio ou a prata, é colocado numa câmara de alto vácuo e aquecido. O ambiente de vácuo é crucial porque reduz a pressão, permitindo que o material se vaporize a uma temperatura mais baixa do que aconteceria sob pressão atmosférica normal.
2. Formação de vapor
À medida que o material aquece, atinge o seu ponto de vaporização e transforma-se em vapor. Este vapor forma uma nuvem dentro da câmara devido ao ambiente de baixa pressão. A pressão de vapor no interior da câmara é suficiente para criar um fluxo de vapor visível.
3. Deposição no substrato
O material vaporizado viaja então através da câmara e deposita-se na superfície do substrato. O substrato, que pode ser feito de materiais como quartzo, vidro ou silício, é posicionado de modo a que a sua superfície fique virada para a fonte de vapor. O vapor condensa-se ao entrar em contacto com o substrato mais frio, formando uma película fina.
4. Controlo e precisão
O processo é altamente controlado, permitindo a aplicação precisa do material em áreas específicas do substrato. A espessura da película pode variar entre angstroms e microns, dependendo da aplicação e dos requisitos específicos do revestimento.
Este exemplo ilustra os princípios fundamentais da PVD, em que é utilizado um mecanismo físico (aquecimento) para transformar um material sólido num vapor, que é depois depositado num substrato para formar uma película fina. Esta técnica é amplamente utilizada em várias indústrias, incluindo a eletrónica, a ótica e os dispositivos médicos, devido à sua capacidade de criar revestimentos duradouros e precisos.
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