As técnicas de Deposição Física de Vapor (PVD) são utilizadas para criar revestimentos de película fina num ambiente de vácuo.
Quais são os 5 métodos adoptados nas técnicas de PVD?
1. Evaporação por arco catódico
A evaporação por arco catódico envolve a utilização de um arco elétrico de alta potência para evaporar o material de revestimento.
Este processo ioniza o material quase completamente.
Os iões metálicos interagem com gases reactivos na câmara de vácuo antes de atingirem e aderirem aos componentes como um revestimento fino.
Este método é particularmente eficaz para produzir revestimentos densos e aderentes.
2. Sputterização por magnetrão
A pulverização catódica com magnetrões utiliza um campo magnético para aumentar a ionização do gás na câmara de vácuo.
O gás ionizado bombardeia então o material alvo, fazendo-o ejetar átomos que formam uma película fina sobre o substrato.
Este método é versátil e pode ser utilizado com uma vasta gama de materiais, incluindo metais, ligas e compostos.
3. Evaporação por feixe de electrões
A evaporação por feixe de electrões utiliza um feixe de electrões para aquecer e vaporizar o material alvo.
O material vaporizado condensa-se então no substrato para formar uma película fina.
Esta técnica é conhecida pela sua capacidade de depositar revestimentos de elevada pureza e é frequentemente utilizada em aplicações que requerem um controlo preciso da espessura e da composição da película.
4. Sputterização por feixe de iões
A pulverização catódica por feixe de iões consiste na utilização de um feixe de iões para bombardear o material alvo.
O bombardeamento faz com que o material alvo ejecte átomos que são depois depositados no substrato.
Este método é particularmente útil para depositar películas finas com excelente aderência e uniformidade.
5. Ablação por laser
A ablação por laser utiliza um laser de alta potência para vaporizar o material alvo.
As partículas vaporizadas condensam-se então no substrato para formar uma película fina.
Esta técnica é frequentemente utilizada para depositar materiais complexos, como cerâmicas e compósitos, que são difíceis de depositar utilizando outros métodos de PVD.
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