A deposição de vapor químico a baixa pressão (LPCVD) é uma técnica sofisticada que oferece inúmeras vantagens em vários sectores.
5 Principais vantagens da deposição de vapor químico a baixa pressão (LPCVD)
1. Elevada qualidade da película
O LPCVD funciona num ambiente de baixa pressão, o que melhora significativamente a uniformidade e a qualidade das películas depositadas.
Isto deve-se ao facto de a pressão mais baixa aumentar o coeficiente de difusão do gás e o caminho livre médio dentro da câmara de reação, levando a uma melhor uniformidade da película e da resistividade.
2. Forte capacidade de cobertura de etapas
A LPCVD é adequada para estruturas tridimensionais complexas, permitindo uma boa cobertura das paredes laterais.
Esta capacidade é crucial para conseguir uma deposição uniforme em geometrias complexas, o que é essencial no fabrico de semicondutores e dispositivos MEMS.
3. Bom controlo da composição e da estrutura
O processo permite a deposição a temperaturas mais baixas, o que ajuda a controlar a composição química e a microestrutura da película.
Esta flexibilidade no controlo da temperatura permite adaptar as caraterísticas do material às necessidades específicas da aplicação.
4. Menor investimento em equipamento e espaço reduzido
Em comparação com outras tecnologias, o equipamento LPCVD requer um investimento inicial menor e ocupa menos espaço.
Isto torna-o uma solução rentável para as indústrias envolvidas no fabrico de semicondutores e de células fotovoltaicas.
5. Melhoria da uniformidade ao longo do substrato
O LPCVD melhora a uniformidade num substrato devido à menor pressão utilizada, resultando em camadas finas e uniformes com excelente aderência e reatividade.
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