Os alvos de pulverização catódica são materiais utilizados no processo de pulverização catódica, que é uma técnica de deposição de películas finas em substratos como bolachas de semicondutores, células solares e componentes ópticos. Estes alvos são normalmente placas sólidas feitas de metais puros, ligas ou compostos como óxidos e nitretos. A principal aplicação dos alvos de pulverização catódica é na indústria dos semicondutores, onde são utilizados para formar camadas condutoras e outras películas finas essenciais para a funcionalidade dos dispositivos electrónicos.
Explicação pormenorizada:
-
Composição e tipos de alvos de pulverização catódica:
-
Os alvos de pulverização catódica podem ser feitos de uma variedade de materiais, incluindo metais puros, como cobre ou alumínio, ligas como aço inoxidável e compostos como dióxido de silício ou nitreto de titânio. A escolha do material depende da aplicação específica e das propriedades exigidas na película fina que está a ser depositada. Por exemplo, nos semicondutores, os materiais com elevada condutividade eléctrica são frequentemente utilizados para formar camadas condutoras.Processo de Sputtering:
-
No processo de pulverização catódica, o material alvo é bombardeado com partículas de alta energia (normalmente iões), fazendo com que os átomos do alvo sejam ejectados e depositados como uma película fina num substrato. Este processo ocorre a temperaturas relativamente baixas, o que é benéfico para manter a integridade de substratos sensíveis à temperatura, como os wafers de semicondutores. A espessura da película depositada pode variar entre alguns angstroms e vários microns, e pode ser uma camada única ou uma estrutura de várias camadas, dependendo dos requisitos da aplicação.
-
Aplicações em semicondutores:
Na indústria de semicondutores, a pulverização catódica é crucial para a deposição de películas finas que servem várias funções, como a condutividade eléctrica, o isolamento ou a formação de propriedades electrónicas específicas. A uniformidade e a pureza das películas pulverizadas são fundamentais para garantir o desempenho e a fiabilidade dos dispositivos semicondutores. Por conseguinte, os alvos de pulverização utilizados nesta indústria devem cumprir normas rigorosas de pureza química e uniformidade metalúrgica.
Considerações ambientais e económicas:
