A deposição em fase de vapor é uma técnica utilizada para criar películas finas num substrato através da deposição de materiais a partir do seu estado de vapor. Este processo ocorre normalmente num ambiente de vácuo ou de gás controlado, garantindo a distribuição uniforme e a pureza do material depositado. A técnica pode ser classificada em três tipos principais: deposição química de vapor (CVD), deposição física de vapor (PVD) e deposição de plasma.
Deposição química de vapor (CVD): Na CVD, o substrato é colocado numa câmara de reação cheia de precursores gasosos. Estes gases reagem com o material do substrato para formar o revestimento desejado. O processo envolve três etapas principais: evaporação de um composto volátil, decomposição térmica ou reação química do vapor e deposição dos produtos da reação no substrato. A CVD requer temperaturas relativamente altas (cerca de 1000°C) e pressões que variam de alguns torr até acima da pressão atmosférica.
Deposição Física de Vapor (PVD): A PVD envolve a transição de materiais do seu estado condensado para uma fase de vapor, normalmente através de processos como a pulverização catódica, a evaporação e o tratamento térmico numa atmosfera inerte. São normalmente utilizadas técnicas como a evaporação térmica sob vácuo e a deposição por canhão de electrões. Estes métodos permitem a deposição de vários materiais, incluindo metais, semicondutores e materiais compósitos. No entanto, devido à baixa energia dos iões que incidem na superfície do substrato, este tem frequentemente de ser aquecido a temperaturas elevadas (250°C a 350°C) para se obter uma microestrutura satisfatória.
Deposição por plasma: Este método envolve o sobreaquecimento do gás de revestimento para uma forma iónica, que reage depois com a superfície atómica da peça, normalmente a pressões elevadas. Este processo aumenta a reatividade e a eficiência de deposição dos materiais.
Cada uma destas técnicas oferece vantagens únicas e é selecionada com base nos requisitos específicos da aplicação, tais como o tipo de material a depositar, a espessura e pureza desejadas da película e as condições de funcionamento.
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