A espessura da camada metálica nas PCB (placas de circuitos impressos) pode variar significativamente, normalmente entre 0,5 oz (17,5 µm) e 13 oz (455 µm) para o cobre. Esta gama permite ajustes precisos com base nos requisitos funcionais específicos da placa de circuito impresso.
Explicação pormenorizada:
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Gama de espessuras: A espessura da camada metálica, predominantemente de cobre, é medida em onças por pé quadrado. Cada onça corresponde a aproximadamente 35 µm, pelo que uma camada de cobre de 0,5 onças teria cerca de 17,5 µm de espessura, enquanto uma camada de 13 onças teria aproximadamente 455 µm de espessura. Esta variação na espessura é crucial, uma vez que afecta a condutividade eléctrica, a dissipação de calor e a resistência mecânica da placa de circuito impresso.
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Técnicas de fabrico: Os fabricantes utilizam várias técnicas para depositar a camada de metal no substrato. A deposição física de vapor (PVD) e a pulverização catódica são métodos comuns utilizados para atingir a espessura desejada. Estes processos envolvem a deposição de átomos de metal no substrato, que pode ser controlada com precisão para atingir a espessura necessária.
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Impacto na funcionalidade da placa de circuito impresso: A escolha da espessura da camada metálica é influenciada pela função pretendida da placa de circuito impresso. Por exemplo, as PCB concebidas para aplicações de alta frequência podem necessitar de camadas mais finas para minimizar a perda de sinal, enquanto as PCB para eletrónica de potência podem necessitar de camadas mais espessas para suportar cargas de corrente mais elevadas e dissipar o calor de forma eficaz.
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Técnicas de medição: Técnicas como a microscopia eletrónica de varrimento (SEM) e a espetrofotometria são utilizadas para medir a espessura das camadas metálicas. A MEV é eficaz para medir espessuras na gama de 100 nm a 100 µm e fornece informações adicionais sobre a composição elementar e a morfologia da superfície. A espetrofotometria, por outro lado, é utilizada para medir espessuras entre 0,3 e 60 µm e baseia-se no princípio da interferência para determinar a espessura com base no índice de refração do material.
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Considerações sobre multicamadas: Nas PCB multicamadas, a espessura de cada camada e o empilhamento geral são fundamentais para garantir a conetividade adequada entre camadas e a integridade do sinal. Os processos de recozimento são por vezes utilizados após a deposição para modificar as propriedades das camadas metálicas, melhorando o seu desempenho através da redução da tensão e da melhoria da difusão das ligas.
Em resumo, a espessura da camada metálica nas placas de circuito impresso é um parâmetro crítico que é cuidadosamente selecionado e controlado durante o fabrico para satisfazer os requisitos específicos da aplicação da placa de circuito impresso. A espessura pode variar de muito fina (0,5 oz) para aplicações delicadas a muito espessa (13 oz) para aplicações robustas e de alta potência, com várias técnicas sofisticadas utilizadas para garantir a exatidão e a consistência na medição e deposição da espessura.
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