A metalização PVD, ou Deposição Física de Vapor, é um processo utilizado para aplicar películas metálicas finas num substrato.
Este processo envolve vários passos críticos, todos realizados em condições de vácuo para garantir que o revestimento de metal é aplicado de forma eficiente e com controlo.
4 etapas principais do processo de metalização PVD
1. Evaporação
O primeiro passo na metalização PVD é a evaporação.
Durante esta fase, um material alvo, normalmente um metal, é exposto a uma fonte de alta energia, como um feixe de electrões ou iões.
Esta energia desaloja os átomos da superfície do alvo, vaporizando-os efetivamente.
Os átomos vaporizados estão então prontos para serem depositados na peça de trabalho.
2. Transporte
Após a evaporação, os átomos vaporizados precisam de ser transportados do alvo para o substrato, que é a peça a ser revestida.
Este movimento ocorre num ambiente de vácuo, o que minimiza as colisões com outras partículas.
Isto assegura um caminho direto e eficiente para os átomos chegarem ao substrato.
3. Reação
Se o alvo for um metal, os revestimentos PVD consistem frequentemente em óxidos metálicos, nitretos, carbonetos e materiais semelhantes.
Durante a fase de transporte, os átomos de metal podem reagir com gases selecionados, como o oxigénio, o azoto ou o metano.
Esta reação ocorre na fase de vapor e é crucial para a formação de compostos específicos no substrato.
4. Deposição
A etapa final é a deposição dos átomos vaporizados e potencialmente reagidos no substrato.
À medida que estes átomos atingem o substrato, condensam-se e formam uma película fina.
O processo de deposição ocorre átomo a átomo, o que aumenta a adesão da película ao substrato.
Isto permite a utilização de uma vasta gama de materiais, incluindo metais, cerâmicas e até plásticos e vidro.
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