O gás de processo para a pulverização catódica é normalmente um gás inerte, mais comummente árgon. Este gás é introduzido numa câmara de vácuo onde é ionizado e forma um plasma. Os iões neste plasma são então acelerados em direção a um material alvo, que faz parte do cátodo, e deslocam átomos ou moléculas do material alvo. Estas partículas deslocadas formam um fluxo de vapor que se deposita num substrato, criando uma película fina ou um revestimento.
A escolha do gás pode variar consoante os requisitos específicos do processo de pulverização catódica. O árgon é amplamente utilizado devido à sua inércia química e à sua capacidade de transferir eficazmente o momento para o material alvo. No entanto, podem também ser utilizados outros gases, como o néon, o crípton, o xénon, o oxigénio e o azoto, especialmente quando se lida com diferentes tipos de materiais ou quando se formam compostos. O peso atómico do gás é uma consideração importante, uma vez que deve estar próximo do peso atómico do material alvo para uma transferência de momento óptima.
Em resumo, o gás de processo na pulverização catódica é um componente crítico que facilita a ionização do gás, a formação de um plasma e a subsequente ejeção e deposição de átomos do material alvo num substrato. A escolha do gás pode ser adaptada às necessidades específicas do material que está a ser depositado e às propriedades desejadas da película ou revestimento resultante.
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