A pulverização catódica DC, também conhecida como pulverização por corrente contínua, é uma técnica de revestimento por deposição de vapor físico de película fina (PVD). Nesta técnica, um material alvo que será utilizado como revestimento é bombardeado com moléculas de gás ionizado, fazendo com que os átomos sejam "pulverizados" no plasma. Estes átomos vaporizados condensam-se e depositam-se como uma película fina no substrato a ser revestido.
Uma das principais vantagens da pulverização catódica DC é o facto de ser fácil de controlar e de ser uma opção de baixo custo para a deposição de metais para revestimento. É normalmente utilizada para a deposição de metais PVD e para materiais de revestimento de alvos eletricamente condutores. A pulverização catódica DC é amplamente utilizada na indústria de semicondutores para criar circuitos de microchips a nível molecular. É também utilizada para revestimentos por pulverização catódica de ouro em jóias, relógios e outros acabamentos decorativos, bem como para revestimentos não reflectores em vidro e componentes ópticos. Além disso, é utilizado para plásticos de embalagem metalizados.
A pulverização catódica de corrente contínua baseia-se numa fonte de energia de corrente contínua (CC) e a pressão da câmara situa-se normalmente entre 1 e 100 mTorr. Os iões de carga positiva são acelerados em direção ao material alvo e os átomos ejectados depositam-se nos substratos. Esta técnica é normalmente utilizada com materiais de pulverização de metais puros, como o ferro (Fe), o cobre (Cu) e o níquel (Ni), devido à sua elevada taxa de deposição. A pulverização catódica DC é fácil de controlar e tem um baixo custo de operação, o que a torna adequada para o processamento de grandes substratos.
No entanto, é importante notar que a pulverização catódica DC de materiais dieléctricos pode fazer com que as paredes da câmara de vácuo sejam revestidas com um material não condutor, que pode reter cargas eléctricas. Este facto pode levar ao aparecimento de pequenos e macro arcos durante o processo de deposição, resultando na remoção desigual de átomos do material alvo e em potenciais danos na fonte de alimentação.
Em geral, a pulverização catódica DC é uma técnica amplamente utilizada e económica para a deposição de película fina em várias indústrias.
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