A deposição física de vapor (PVD) é um método utilizado para criar películas finas, transformando um material de origem num gás. Este gás é então depositado numa superfície para formar uma película fina com propriedades especiais.
4 Passos fundamentais na Deposição em Vapor Físico
1. Gaseificação do material de revestimento
O primeiro passo na PVD é transformar o material de origem num vapor. Isto pode ser feito aquecendo o material até à ebulição (evaporação), utilizando partículas de alta energia para eliminar átomos de um alvo (pulverização catódica) ou utilizando um arco de plasma para criar um vapor.
2. Transporte de vapor
Uma vez que o material é um vapor, ele se move de sua fonte para a superfície onde o filme será formado. Este movimento ocorre numa área de baixa pressão, normalmente um vácuo, para evitar que outras moléculas de gás se interponham no caminho.
3. Condensação no substrato
O vapor volta a transformar-se num sólido na superfície do material (substrato), formando uma película fina. O substrato pode ser aquecido ou arrefecido para ajudar neste processo. Por vezes, o vapor pode reagir com outros gases, o que pode alterar as propriedades da película.
4. Vasta gama de aplicações
A PVD é utilizada em muitas indústrias, como a eletrónica, a ótica e a medicina, porque pode produzir películas finas com propriedades muito específicas. Também é bom para o ambiente e pode criar revestimentos muito fortes e resistentes.
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